龍芯 3D5000：100%自主指令龙芯3D5000高性能CPU发布：四路128核
100%自主指令龙芯3D5000高性能CPU发布：四路128核
追趕AMD？中國龍芯新晶片遭吐槽「膠水黏的」
https://ec.ltn.com.tw
報導指出，龍芯3D5000與去年發布的3C5000屬同系列產品，其實就是將2顆3C5000封裝在一起，透過特殊的連接協議使其成為1顆單獨的處理器，類似的設計思路並不少見 ...
陸廠推新晶片快追上台積電大客戶？ 真相曝光嚇一跳
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根據《36氪》報導，此次龍芯發表的3D5000與去年發布的3C5000屬同系列，實質上是將兩顆3C5000核心封裝在一起，此手法又被稱為「膠水核」，類似的設計思路在 ...
面向服务器市场的龙芯3D5000高性能CPU发布
https://www.scensmart.com
具体架构上，龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MB L3共享缓存，8通道DDR4-3200 ECC内存，5个HT 3.0高速 ...
龍芯
https://zh.wikipedia.org
龍芯（英語：Loongson，舊稱Godson）是由中國科學院計算技術研究所、龍芯中科、神州龍芯等機構、公司所設計的一系列各種晶片（包括通用中央處理器、SoC、微控制器、晶片組 ...
龍芯新款服務器CPU：採用自主指令可滿足通用計算等需求
http://finance.people.com.cn
據了解，龍芯3D5000是一款面向服務器市場的32核CPU產品，通過芯粒（chiplet）技術把2個龍芯3C5000的硅片封裝在一起。它內部集成了32個高性能處理器核，頻率2.0 ...
龍芯針對中國國產伺服器推出3D5000 CPU：32核高達2GHz
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每個3C5000小晶片總共包含16個LA464核心，構成頂級型號上的32個LA464核心。該CPU還帶有64MB的L3，支援8通道DDR4-3200 ECC記憶體，以及總共5個HT 3.0互連，因為 ...
龍芯首推「小晶片堆疊」32 核處理器！明上半年提供樣機
https://technews.tw
透過晶粒技術，龍芯3D5000 封裝兩個3C5000 晶片，整合32 個LA464 內核和64MB 共用緩存，支援8 個滿足DDR4-3200 規格接口。外媒指出，由於這款處理器最多支援四 ...
龙芯3D5000处理器：采用LoongArch，Chiplet技术、支持32核
https://www.eet-china.com
具体架构上，龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MB L3共享缓存，8通道DDR4-3200 ECC内存，5个HT 3.0高速 ...
龙芯3D5000高性能CPU发布：LoongArch指令集，Chiplet技术
https://www.icsmart.cn
具体架构上，龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MB L3共享缓存，8通道DDR4-3200 ECC内存，5个HT 3.0高速接口，实现了双路、四 ...