die bonding中文：将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)
将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)
凌華Die Bond解決方案助力實現快速精準的先進封裝
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其間必須歷經一道極為重要的後段封裝製程，稱之為「黏晶」(Die Bond)，也就是從矽晶圓上取走裸晶(Die)，再透過膠水或金球等導電介質(以膠水最為常見)、將Die貼附於IC載板的過程。
自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙
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速讀黏晶(Die Bonding)原理 使用膠水、熱、壓力或超音波等各項製程，將晶粒或元件固定在指定材料上，以利後續樣品打線或功能測試。
高精度多功能黏晶DieBonding
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提供高精度黏晶(Die bonding)服務，包括晶粒挑揀、點膠黏晶、覆晶封裝(Flip chip bonding)、共金黏晶等多項服務。
黏晶製程Die Bonding
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黏晶製程 Die Bonding (COB). 黏晶製程是屬於半導體後段封裝中，重要的一環製程。做法是將晶粒固定在客戶所指定中的載板/材料上，以便進行後續的打線、封膠以及測試.
半導體製程(三)
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躺在藍色膠帶上的裸晶們正享受著痛快的頂級轉輪切刀SPA。 黏晶(Die Bonding). 在晶圓針測製程中沒有被標上記號的裸晶會被一個接一個抓出來，然後黏在載板(substrate)上 ...
Die Bonder固膠機製程手臂發生異常?
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Die bonding (黏晶)是半導體後段封裝製程中重要的一環，隨著製程進步快速、晶圓也趨向奈米化，對於黏晶技術及標準也就越來嚴謹，每一道製程不容許有任何的微小瑕疵，因此，使用 ...
宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常
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黏晶製程（Die Bonding）雖然只是半導體後段封裝眾多製程中的一項製程，然而隨著終端產品輕薄短小及5G時代的來臨，封裝也朝向微小化、立體化發展。那麼如何 ...