die bonder中文：黏晶機高速取放機構之研究

黏晶機高速取放機構之研究

黏晶(DieBonder)為IC封裝製程中的一環，其品質取決於取放動作之精度、速度及穩定度。因此，黏晶技術需要高速穩定的取放機構。經過一系列的專利文獻搜尋及實務操作後發現 ...。其他文章還包含有：「DieBonder固膠機製程手臂發生異常?」、「自動化DieBonding黏晶技術，工程樣品快速封裝無礙」、「高精度多功能黏晶DieBonding」、「凌華DieBond解決方案助力實現快速精準的先進封裝」、「将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(D...

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Die Bonder固膠機製程手臂發生異常?

https://www.goodtechnology.com

Die bonder，固膠機，在PCB板上固定晶片，由上片手臂將PCB料件送至定點，點膠手臂於晶片位置點膠，並且經過取片與鍵合過程為一週期。

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自動化Die Bonding 黏晶技術，工程樣品快速封裝無礙

https://www.istgroup.com

速讀黏晶(Die Bonding)原理使用膠水、熱、壓力或超音波等各項製程，將晶粒或元件固定在指定材料上，以利後續樣品打線或功能測試。

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高精度多功能黏晶DieBonding

https://www.istgroup.com

提供高精度黏晶(Die bonding)服務，包括晶粒挑揀、點膠黏晶、覆晶封裝(Flip chip bonding)、共金黏晶等多項服務。

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凌華Die Bond解決方案助力實現快速精準的先進封裝

https://www.digitimes.com.tw

其間必須歷經一道極為重要的後段封裝製程，稱之為「黏晶」(Die Bond)，也就是從矽晶圓上取走裸晶(Die)，再透過膠水或金球等導電介質(以膠水最為常見)、將 ...

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将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)

https://news.skhynix.com.cn

固晶机(Die bonder)：用于芯片键合的装置。 2映射表(Mapping Table)：用于设定合格和不合格芯片标准的软件。 4. 芯片顶出(Ejection)工艺. 图4. 芯片顶 ...

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宜特小學堂：如何避免先進封裝出現黏晶異常

https://technews.tw

黏晶製程（Die Bonding）雖然只是半導體後段封裝眾多製程中的一項製程，然而隨著終端產品輕薄短小及5G時代的來臨，封裝也朝向微小化、立體化發展。那麼如何 ...

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半導體製程(三)

https://www.macsayssd.com

一片晶圓上有很多方型的裸晶(die)，他們都還沒經過封裝，相當於全身裸露，所以叫裸晶。因為這些裸體的小傢伙們全都害羞地想死，所以英文叫做die(←本蔥開玩笑的)。晶 ...

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產品介紹

https://www.bondtronics.com.tw

可選配輸送帶模組,與前後製程完成全自動流程; 全自動化Die bonder. TRESKY AG; Bonding 固晶機(桌上型). 型號. T-3002-PRO. 特色. 高精度的對應<5 μm; 垂直Z軸的置放模式 ...

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