同 欣 電 功率 半導體：AI需求火同欣電看旺明年
AI需求火同欣電看旺明年
功率半導體Power Semiconductor
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Power Semiconductor. 提供客戶標準型導線架封裝以及功率半導體模組封裝測試服務，搭配高導熱及高可靠度之陶瓷基板，提供客戶一站式的封裝解決方案。
同欣電子TONG HSING ELECTRONIC
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功率半導體Power Semiconductor. 提供客戶標準型導線架封裝以及功率半導體模組封裝測試服務，搭配高導熱及高可靠度之陶瓷基板，提供客戶一站式的封裝解決方案。
《半導體》AI需求火同欣電看旺明年
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... 同欣電提供的高功率半導體模組封裝和測試服務，可以應用於數據中心和高性能計算系統，這些都是AI應用的重要基礎設施。 此外，5G和物聯網（IoT）方面 ...
同欣電，AI潛在受惠者！還沒漲到！八大日企斥資五兆日圓 ...
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2. 功率半導體：提供標準型導線架封裝和功率半導體模組封裝測試服務，主要應用於高亮度LED、微波通訊和雷射系統等領域。 3. 陶瓷基板技術：開發直接電鍍銅（ ...
同欣電看好低軌衛星明年AI用陶瓷基板有實績【轉載 ...
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在研發費用，呂紹萍表示，主要投資電動車應用高功率半導體，預期2025年下半年至2026年將有實績，此外也投資新專案的陶瓷基板新品、以及手機閃光燈新設計開發。
同欣電看好低軌衛星明年AI用陶瓷基板有實績
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在研發費用，呂紹萍表示，主要投資電動車應用高功率半導體，預期2025年下半年至2026年將有實績，此外也投資新專案的陶瓷基板新品、以及手機閃光燈新設計開發。
AI需求火同欣電看旺明年
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在主要產品線方面，同欣電的陶瓷基板產品，主要應用仍在車用LED頭燈和尾燈等，其他照明和植物燈表現穩健，車用陶瓷基板拉貨明顯，陶瓷基板也切入功率半導體模組 ...
產品服務模組封裝Module Packaging
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同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等 ...
同欣電看好低軌衛星明年AI用陶瓷基板有實績
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在研發費用，呂紹萍表示，主要投資電動車應用高功率半導體，預期2025年下半年至2026年將有實績，此外也投資新專案的陶瓷基板新品、以及手機閃光燈新設計開發。