disco晶圓切割機:DFD6340
DFD6340
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DAD323
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半導體晶圓到各種電子元件等多種加工皆可適用,世界上最小的切割機. Φ150 mm; 單主軸. 對應多種加工處理. 這是搭載了最大可對應6吋方形工作物, ...
![DAD3351](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/DAD3351+%7C+%E5%88%87%E5%89%B2%E6%A9%9F%7C+%E7%94%A2%E5%93%81%E4%BB%8B%E7%B4%B9.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
DAD3351
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DAD3351是最大可對應到直徑8吋工作物的半自動切割機。標準搭載有1.8 kW高功率主軸。透過選擇高扭力・高剛性的2.2 kW主軸(選配)、也可對應從矽晶圓到陶瓷等不意切割 ...
![DAD3431](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/DAD3431+%7C+%E5%88%87%E5%89%B2%E6%A9%9F%7C+%E7%94%A2%E5%93%81%E4%BB%8B%E7%B4%B9.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
DAD3431
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最大可對應到直徑6吋,以及透過特殊規格最大可對應到150×150 mm的工作物。另外因為搭載了高扭力2.0 kW的主軸,所以也可靈活對應不易切割材料的加工。有著寬敞的Water Case ...
![DFD6361](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/DFD6361+%7C+%E5%88%87%E5%89%B2%E6%A9%9F%7C+%E7%94%A2%E5%93%81%E4%BB%8B%E7%B4%B9.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
DFD6361
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對應直徑300mm,功能齊全、更加先進的晶圓切割機 ... 以及主軸鎖定這兩種機構,提高了更換切割刀片時的作業效率,也可使用Condition Monitor掌握加工狀況及各種狀態。
![刀片切割](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%88%80%E7%89%87%E5%88%87%E5%89%B2%7C+%E8%A7%A3%E6%B1%BA%E6%96%B9%E6%A1%88.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
刀片切割
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目前在加工薄型晶片時,採用以往的加工技術已無法獲得客戶所要求的加工精度,因此DISCO公司正在積極地研究開發相關的應用技術和切割刀片。
![產品介紹](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%94%A2%E5%93%81%E4%BB%8B%E7%B4%B9.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
產品介紹
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切割機. 全自動Φ300 mm 對向式雙主軸. 產品介紹. DFD6561. 切割機. 全自動Φ300 mm 對向式雙主軸. 產品介紹. DFD6750. 切割機. 全自動對應其他尺寸加工物對向式雙主軸.
![綜合產品目錄](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%B6%9C%E5%90%88%E7%94%A2%E5%93%81%E7%9B%AE%E9%8C%84.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
綜合產品目錄
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用於實現貼膜機至粘晶機製程. 穩定運轉的高精度產品。 φ300 mm晶圓用產品滿足SEMI要求. 的規格。 自動換刀器. 全自動更換刀片後,重新開始. 切割。
![雷射切割](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E9%9B%B7%E5%B0%84%E5%88%87%E5%89%B2%7C+%E8%A7%A3%E6%B1%BA%E6%96%B9%E6%A1%88.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
雷射切割
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此次,將為您介紹使用迪思科公司的雷射切割機進行的藍寶石加工。 DBG + DAF雷射切割. DBG(Dicing Before Grinding)*1製程利用研磨來分割晶片,故能夠降低背面崩裂, ...