晶 圓 背面研磨 保護膠帶：研磨用表面保護膠帶
研磨用表面保護膠帶
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ICROS™ Tape 晶圓背面研磨保護膠帶
https://tw.mitsuichemicals.com
詳細資料：日本語/ English 基本情報 主要用途晶圓背面研磨時的正面保護膠帶。
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半導體用黏著膠帶技術
https://www.materialsnet.com.t
晶背研磨膠帶主要功能是在晶背研磨期間能完全保護晶片表面，並防止研磨液的滲入而造成污染。晶圓切割顧名思義係將晶粒(Die)從晶圓上分割出來的切割製程。
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对应带有凸点晶圆的背面研磨胶带
https://www.furukawa.co.jp
由中间树脂层构成，最大能实现包裹住250um高的凸点; 实现了更高的加工精度（TTV）; 可以从UV型，非UV型中推荐最合适的产品. 规格. 胶带名称, SP-537T-230 ...
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抗熱性研磨膠帶（開發中）
https://www.nitto.com
具有抗熱性的背面研磨膠帶用於晶圓研磨後的特殊加熱處理。 抗熱性研磨膠帶可對應晶圓背面的二次處理。背面研磨處理後，貼著抗熱性背面研磨膠帶的晶圓便可進行加工（濕 ...
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研磨膠帶
https://www.well-orientation.c
保護晶圓背面研磨時正面結構不受汙染，具有優異的耐熱性及保護性，更可藉由紫外線(UV)照射降低黏著力，使剝離後可解決殘膠問題 ...
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耐高溫研磨膠帶 向強應材股份有限公司
https://www.force-one.com.tw
向強應材的研磨膠帶(晶圓切割膠帶，晶圓研磨保護膜，LED切割膠帶)是專為矽晶片、晶圓、玻璃、LED模組、QFN及各類IC晶片PC板等產品應用於研磨或切割加工使用的保護膜， ...
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適用於半導體製程之多樣化膠帶
https://www.lintec.com.tw
研磨膠帶. 晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離 ... 適用於Flip Chip製程，作為保護及補強晶片背面的無基材特殊膠帶。