fccl銅箔基板:PI在軟性銅箔基板(FCCL)的應用與市場
PI在軟性銅箔基板(FCCL)的應用與市場
FCCL
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軟性銅箔基材( 英文縮寫FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又稱為:撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板,FCCL是撓性印製電路板(Flexible Printed Circuit ...
FCCL是什麼? FCCL有什麼用途?
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FCCL是指在聚酯薄膜或聚醯亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面,通過一定的工藝處理,與銅箔粘接在一起所形成的覆銅FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點 ...
無膠銅箔基板(雙面板W
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無膠銅箔基板(雙面板W-type). 產品特色: 塗佈PI無膠基材. 極佳尺寸安定性。 高耐撓曲特性。 耐熱耐化特性佳。 可彈性搭配厚度。 符合ROHS,REACH,及UL安規。
細線路用超薄軟性銅箔基板
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◎PI與銅箔間無接著劑型的二層軟性銅箔基板(2L FCCL),可應用在較高階的軟板製造上,如:細線路軟板、COF軟板等 ◎採用濺鍍+電鑄製程,可供應單/雙面銅層厚度2 um~8 ...
超薄軟性銅箔基板(2L
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產品特性與優勢:. ◎本產品是FPC(Flexible Printed Circuit)軟板及Rigid-flex board軟硬結合板的上游主要材料之一◎PI膜與銅箔間無接著劑的2-Layer FCCL,可應用在較 ...
軟性銅箔基板
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製程簡介. 軟性覆銅板 · 覆蓋膜 · 純膠 · 補強板. 小標誌. 軟性銅箔基板. 流程示意圖. 流程展示圖片. 1.配料. 2.PI發料. 3.涂布. 4.烘箱. 5.離型紙發送. 6.壓合收卷 ...
軟性銅箔基板(FCCL)塗佈貼合機
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基材:PI 聚醯亞胺(12~175μm)、銅箔(9~36μm); 乾燥箱:最高溫度200℃,多段溫控區,一區3M,乾燥箱長度可調整; 噴嘴風速,可變頻調整; 適用於高黏度:10,000-100,000 ...
軟板
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軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit;FPC)是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成,並經過蝕刻等加工過程,最後留下所需的線路, ...