酸性蝕刻液:酸性蝕刻液250
酸性蝕刻液250
酸性蝕刻液循環再生系統
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酸性蝕刻製程,是印刷電路板業(PCB)進行內外層蝕刻最常用使用的製程,普遍性採用氯化銅做為蝕刻藥液的主體。其原理是使用二價銅的氧化能力,將銅箔基板上的金屬銅蝕刻入藥水中 ...
酸性蝕刻廢液再利用技術
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資源化流程說明:本技術係針對印刷電路板蝕刻製程溶蝕基板上非線路之銅面,所產生之酸性蝕刻廢液,該廢液之銅離子含量一般約為40~150 g/L。
TW201546328A
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為滿足規模化生產效率,蝕刻速率需大於或等於30μm/min,需要使用游離氫離子濃度較高的酸性氯化銅蝕刻液,簡稱高酸性氯化銅蝕刻液。所謂“高酸”即指“高酸體系”,是游離氫離子濃度 ...
PCB鹼性蝕刻
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在酸性PCB蝕刻過程中,使用的蝕刻劑是氯化鐵(FeCl3)和氯化銅(CuCl2)。酸性蝕刻通常用於剛性PCB的內層蝕刻。 原因是酸性蝕刻比鹼性蝕刻更準確、更便宜。
酸性蚀刻液与碱性蚀刻液
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酸性蚀刻液与大多数金属抗蚀剂都不兼容,因此,通常只用于蚀刻PCB内层;而碱性蚀刻液正相反,它与大多数金属抗蚀剂都兼容,但缺点是与很多可剥离的碱性光致抗蚀 ...
CN101235290A
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一种酸性蚀刻液,其特征在于:包含二价铜离子和作为蚀刻速率促进剂的金属硝酸盐。所述金属硝酸盐优选为碱金属的硝酸盐,特别优选为硝酸钠或硝酸钾。所述酸性蚀刻液中金属 ...
酸性蝕刻廢液再利用技術
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本技術係針對印刷電路板蝕刻製程溶蝕基板上非線路之銅面,所產生之酸性蝕刻廢液,該廢液之銅離子含量一般約為40~150 g/L。應用鋁之氧化力較銅為高的化學特性,以印刷電路 ...
鹼性蝕刻液循環再生系統
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產品介紹. 鹼性蝕刻製程,是印刷電路板業(PCB)進行蝕刻常用使用的製程。當底部的阻障層選用為金屬材料,則需使用不會攻擊金屬的鹼性(氨銅)做為蝕刻藥水主體。