qfn封裝廠：DFNQFN 經濟高效的封裝解決方案
DFNQFN 經濟高效的封裝解決方案
IC封裝
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福懋科技可以提供從3mm * 3mm一直到9mm * 9mm的各種QFN/DFN封裝形式，可採用金線及銅線封裝，提供各式消費型IC如控制晶片、網路通訊、電源管理等應用。在信賴性驗證的部分， ...
QFN
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QFN(Quad Flat No Lead)，四方平面無引腳封裝，由於其無引腳特性，QFN在封裝上最大的優勢為封裝體積的縮小，同時，QFN少了海鷗翼(L字型)引腳，因此電氣傳導效率較傳統封裝更 ...
QFN 需求旺，封測業者積極擴產搶市
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目前國內擁有較大QFN 產能的封測及材料業者，包括日月光、超豐、菱生及長科*。超豐就相當看好QFN 需求，超豐執行長謝永達認為，QFN 具備許多優點，工程師都 ...
QFN-24
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封裝名稱, QFN-24. 引腳數, 24. 個/卷, 1,000. 封裝尺寸(mm), 4.0 x 4.0 x 0.8. 封裝信息 ... 台灣特瑞仕半導體股份有限公司. TEL.+886-2-2789-2089. COPYRIGHT © TOREX ...
QFNDFN Application Note
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QFN/DFN (Quad Flat No-Lead/Dual Flat No-Lead)是使用傳統導線架(Lead frame)且接近晶片尺寸封裝件(CSP ,Chip Size Package)之一種先進的塑膠封裝件。如Fig.1 & Fig.2 所 ...
QFNSON 封裝常見問題解答
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什麼是QFN/SON？ QFN/SONS 是具有塑膠精小外形且無引線的封裝，而且沒有引線延伸到封裝主體外。接觸銲點暴露在外，並與封裝底部齊平。
封裝服務
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京元電子可以生產從3 mm × 3 mm一直到9 mm × 9 mm的各種QFN/DFN/WSON 封裝型式，配合自製測試設備機台E320，提供全面性的解決方案給客戶，產品應用 ...
產品服務
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PTP QFN（Paper Thin Package Quad Flat No-lead） 新製程新技術，已取代QFN所使用之導線架，可使封裝體尺寸更輕/薄/短/小，同時產品有更好的散熱/功耗/更優良的電氣特 ...