pmc製程：做PMC最重要的兩張總表
做PMC最重要的兩張總表
IC封裝後熟化製程模擬之研究
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由於電子元件依照使用者的需求，必須達到輕薄短小、且可靠良好的目的，所以相關的研究就顯得特別重要。而因為環氧樹酯(epoxy molding compound, EMC)是最普遍使用在電子 ...
PHENOLIC MOLDING COMPOUND
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各項產品之生產製造，皆採一貫作業方式，從原料進廠到製程反. 應、成品包裝，各階段工程都在極嚴格之品質管制下進行，因此品質穩定、性能優良，多年來深獲各. 界好評。 為能提供 ...
PMC
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本中心於民國82年6月1日由政府與工具機業界集資成立。延續精密機械發展協會(CMD)十餘年來在工具機檢驗、測試等技術成果之傳承，擁有深厚的技術根基。為機械公會產業科技 ...
PMC全台最專業的工業設備安全輔導與驗證機構
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我們是全台你最值得信賴的工業設備安全。我們輔導驗證服務包含： · 歐盟CE Marking 標誌輔導與驗證. PMC從事CE輔導驗證已超過20年經驗，協助300餘家機械 ...
Post Mold Cure
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後熟化製程(Post Mold Cure, PMC) 是晶片封裝成型產業中的一項重要製程；此製程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。 製程. 充填. 保壓. 翹曲. 後 ...
加工製程參數優化決策模組
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PMC開發之「加工製程參數優化決策模組」可快速提供使用者高精密的薄板件產品的高精密的最佳推薦參數，來大幅提高加工製程之生產效率，並有效控制產品的 ...
半導體製程設備認證輔導與檢測：SEMI S2S8S17S22 全面 ...
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在當今快速變化且高度競爭的半導體產業，擁有符合標準的製程設備至關重要。PMC 提供SEMI S2/S8/17 /S22 的半導體製程設備認證、全方位輔導與檢測驗證服務，幫助企業確保 ...
晶片封裝後熟化分析Post Mold Cure
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後熟化(Post Mold Cure, PMC)流程在晶片封裝成型中是相當重要的一環。此製程將產品放置於升溫環境中，藉以加速環氧樹脂的熟化及優化材料物理特性。在後熟化過程中，環 ...