QFN 膠帶：半導體QFN 封裝製程膠帶

半導體QFN 封裝製程膠帶

QFN製程膠帶，是需使用耐高溫PI膠帶來達成，QFN(四方平面無引腳封裝)製程所需的封裝膠帶，品質要求高，初期開發以達成更高良率為首要目標，近幾年來已經晉身為好 ...。其他文章還包含有：「QFN」、「QFN膠帶」、「QFN膠帶」、「TERAOKA寺岡製作所」、「電子相關產品QFN膠帶」

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QFN前貼膠帶. 耐高溫，Plasma Clean，不會有矽析出問題高溫時穩定性佳、平整性好、不殘膠. QFNtape. 用途(了解更多). QFN封裝，Wire bond前使用. 規格表(了解更多) ...

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原理(Theory):由聚亞醯胺膜(Polyimide)塗佈特殊配方的矽膠而成。 · 特點(Feature):將具有耐熱性的材料及擁有的高度黏合力的膠帶進行組合，開發出的能使用於各種電子零件的 ...

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QFN膠帶 · 離型膜. 表面塗布特殊離型劑塗層，可隔離黏性物質，使表面具有穩定的分離性，不影響膠層的黏著性 · 超耐熱膠帶 · 熱發泡解離膠帶 · 雙面膠帶 · 研磨膠帶 · 研磨用雙面 ...

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QFN膠帶. 代理品牌:日本寺岡TERAOKA. hd_logo.gif ... 產品特色:silicone & non-silicone膠系適用於QFN前貼及後貼工程、CTE佳、不溢膠、不殘膠.

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用於改善讓電子機器高密度化・小型化的混合型黏著膠帶 ; 特色1無樹脂洩漏. 高溫時有穩定的黏著強度 ; 特色2無殘膠. 使用具有耐熱性和耐等電漿性的黏著劑 ; 特色3良好的W/B性.