passivation layer半導體：TWI704665B
TWI704665B
半導體製程導論
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... (passivation layer)可防止水氣、刮傷和污染，最後蝕刻出接觸窗，再沈積金屬和蝕刻。 A picture containing text, indoor, several Description ...
半導體製程學習筆記
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... 半導體；5價As或P參雜Si得n型半導體。 ... (2) 做鎢的栓塞(Tungsten Plug，M0)：先以濺鍍方式沉積Ti作為黏合層(adhesion layer) ... 6. Passivation. 保護層。
TWI520243B
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一種半導體裝置的製造方法，包括：形成一保護(passivation)層於一基板上，其中一金屬墊埋入(embedded)該保護層中；沉積一第一介電層於該保護層上；施加一第一圖案化製程於 ...
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09 Semiconductor Materials. 製程保護材料Protection Materials. Passivation Layer. 絕緣保護層. 在元件表面覆蓋一層絕緣保護層以隔離空氣，使半導體元件不受空氣的侵蝕 ...
PECVD護層薄膜應力形變對MOS起始電壓偏移之影響
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對於0.5μm線寬的半導體製程而言，一般使用電漿增強化學氣相沈積(PECVD) 技術來沈積元件線路保護層(Passivation Layer) 的薄膜。在護層的薄膜中，經常使用雙層 ...
水平爐管個別原理
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3.對鹼金屬離子防堵能力很好，且不易被Moisture 所滲透，做為. Passivation。 因為LPCVD Nitride 沈積溫度太高，因此Passivation Layer 應用上，. Nitride 都是以PECVD ...
第十章介電質薄膜SiO
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Passivation 1. Passivation 2. PMD. CMP PSG, W. CMP USG, W. CMP USG, W. CMP USG. W ... • 氮化鈦-TiN-buffer layer. • 鎢金屬-栓塞. • 銅金屬-栓塞, conducting lines ...
最優良文章
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在半導體產業中，氮化矽薄膜有非常多重要的功能，例如可在表面做為鈍化保護層（Passivation layer）[1, 4-6]、控制元件的本質應力[5-6, 8]、做為氧氣 ...