拒焊原因：焊锡珠产生的原因及处理
焊锡珠产生的原因及处理
PCBA助焊剂清洗合明科技介绍：来料拒焊的不良现象认识
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1) 现象特征:金属锡全部爬升至零件吃锡面并形成拱形表面, 但PCB PAD表面没有金属锡. 2) 造成PCB PAD 拒焊原因主要是:零件吃锡面氧化引起的零件拒焊现象.
PCBA技術
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1、焊盤設計有缺陷，焊盤上存在通孔。 2、焊點位置被氧化物等雜質污染，難以上錫。 3、PCB板受潮。 4、助焊劑選用不當、或活性差、或已失效，造成焊點潤濕不良。
PCBA科技
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結論：無焊盤區域的銅絕對占主導地位，表明其未被焊料覆蓋，不存在其他金屬污染； 被拒焊接區域的焊料邊緣區域中存在碳、氧和其他元素，這是由焊接工藝和 ...
QFN DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項
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25%腳寬W). 結論:引腳下方沒有錫及最大側面偏移大於25%腳寬導致焊. 接不良，功能不正常，拒收. 以X-Ray檢驗結果發現PCB設計不良，PCB I/O引腳的焊. 盤寬度小於封裝片的引腳 ...
SMT制程不良原因及改善FOXCONN
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2) 造成PCB PAD 拒焊原因主要是:零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現象. ⑥元器件與錫膏接觸壓力過大 解決方法： ①選用相對粘度較高的錫膏，一般來說 ...
化金板润湿不良失效分析
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基于以上测试和判断，导致PCB焊盘拒焊的原因为PCB Ni层存在大量针孔及Ni腐蚀现象，造成有机物残留以及Ni氧化问题，导致Au面污染，从而引起PCB焊盘拒焊。
整理SMT回流焊接缺點、可能原因及可能對策
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1.錫膏量過多 · 2.錫膏印刷偏移 · 3.錫膏坍塌 · 4.刮刀壓力過小 · 5.鋼板與電路板間隙太大 · 6.防焊印刷偏移(針對SMD佈線).
波焊製程發生吹氣泡及針孔炸錫透錫不良的原因與解決方法 ...
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零件引腳或PCB孔壁氧化或有異物沾汙 當插件(THD)引腳或PCB的通孔(PTH)孔壁有氧化或異物沾汙時將會使得通孔焊接不完全，造成局部拒焊問題。 如果有拒焊情 ...