die bonding機台：MAT Die Bonder

AMICRA AFC Plus

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機台以模組型式設計，各機構以模組型式設計，擴充彈性大，且保養方便. 程式編輯簡單容易，人性化介面，直覺操作，編輯程式快速，上線速度快. 產品規格. Dual Table. Dual ...

AOI

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通體「不鏽鋼」高工藝機殼：延長機台使用年限，為您節省維修成本。 ．「多角度」六面檢測：靈活搭配機械臂與六個鏡頭，從上、下、左、右 ...

Die Bonder 黏晶機

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KB-9300 · 1.Designed for 3D IC process · 2.Excellent bond head design and performance · 3.Flexible wafer and substrate handling function

Die Bonder固膠機製程手臂發生異常?

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Die bonder，固膠機，在PCB板上固定晶片，由上片手臂將PCB料件送至定點，點膠手臂於晶片位置點膠，並且經過取片與鍵合過程為一週期。 Die bonding (黏晶)是半導體後段封裝製程中 ...

Die Bond先進封裝難題，解法大公開！【宜特解你的痛EP.11】

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HL

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搭載雙高速檢測相機，可支援不同需求的檢測項目 · 軌道寬度自動調整，支援多種產品寬度 · 人工智能學習更貼近產品實際狀況，提升檢測穩定度 · 抽檢或全檢，多種檢測流程可共選擇， ...

凌華Die Bond解決方案助力實現快速精準的先進封裝

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凌華Die Bond方案可提供非常方便的開發介面，讓用戶可輕易設定點膠軌跡，不論線性、圓形、螺旋形或各種形狀的混搭路徑皆能完整支援，也都能提供極高效率的 ...

自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙

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黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是 ...