molding compound製程：IC封裝後熟化製程模擬利器有效預測翹曲變形
IC封裝後熟化製程模擬利器有效預測翹曲變形
半導體構裝用封裝材料之發展概況
https://www.moea.gov.tw
另外，針對Fan-Out Wafer level Package構裝的液態封裝材料(Liquid Molding Compound; LMC)是現在市場採用的主流材料，直接利用壓縮成型製程來進行封裝。
大面積模封材料技術與發展(下)
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半導體封裝是利用熱固型樹脂通過模封加熱加壓或液態點膠製程來完成（圖十），其可靠性取決於Epoxy Molding Compound材料中的有機樹脂/硬化劑、添加劑的特 ...
IC Packaging 晶片封裝模擬方案
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IC封裝是以固態封裝材料(Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的製程，藉以達到保護精密電子晶片避免物理損壞或腐蝕。
先進封裝材料熱特性大哉問！解密規格書數值、透析熱分析工具
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這些多樣的封裝型式與技術，大多有著共同的特點，就是經由封膠(Molding)程序，將包含晶片在內的整個元件進行密封，保護其不受外在水氣、灰塵、靜電、腐蝕氣體 ...
IC封裝後熟化製程模擬利器有效預測翹曲變形
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環氧模壓樹脂(Epoxy Molding Compounds, EMC)是IC封裝製程中常用的熱固性封膠材料，在封膠充填過程中會隨著溫度升高而產生交聯反應(cross-linking)；當 ...
高純度二氧化矽封裝填充材料技術與發展
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模封材料通常由環氧樹脂(Epoxy Resin)、填充材料(Filler)及添加劑(Agent)所組成(如表一所示)。為了提升模封材料之機械強度、熱傳導、阻水率，降低熱膨脹等 ...
半導體構裝用封裝材料之發展概況
https://mmp.nkust.edu.tw
另外，針對Fan-Out Wafer level Package構裝的液態封裝材料(Liquid Molding Compound; LMC)是現在市場採用的主流材料，直接利用壓縮成型製程來進行封裝。 異方性導電膠膜ACF( ...
轉注成型與封裝材
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在適當時間反應後，EMC 硬化至可頂出強度，即進 行脫模、去膠、後硬化、打印等後處理過程。 在部份之封膠製程中，於轉 注成型前，會有上頂膠(protective coating) 之製程。