cmp是什麼：CMP化學機械研磨
CMP化學機械研磨
CMP
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為了達成此目的，晶片製造商使用名為化學機械平坦化(CMP) 的製程。 化學機械平坦化會移除晶圓正面的多餘材料並進行平坦化，方法是透過在晶圓背面施加精確的下壓力，將正面 ...
CMP是什麼意思？製程深入介紹，清楚瞭解技術與原理！
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所謂的「CMP」，意為「化學機械研磨，Chemical-Mechanical Polishing」的縮寫。是指使用研磨劑（Slurry），將晶圓減薄或是鏡面化的一道工藝。一般在半導體前段 ...
化學機械平坦化
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化學機械平坦化（英語：Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又稱化學機械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半導體器件製造製程中的一種技術，使用化學腐蝕及機械 ...
化學機械研磨廢水相關處理技術
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現今化學機械研磨（CMP）製程已經廣泛使用於半導體業晶圓 的製造程序，對於晶圓表面全面性平坦化是有效的製程。 雖然CMP 製程是現代半導體業晶圓製造重要的技術，但是CMP ...
化學研磨(CMP)
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化學拋光研磨(CMP) 是一種強大的製造技術，利用化學氧化和機械磨損來去除材料並實現非常高水平的平面度。 化學機械平坦化已廣泛應用於選擇性去除半導體製造中的形貌平坦化 ...
半導體化學機械研磨(CMP)材料供應商名單彙整
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化學機械研磨(簡稱CMP)技術，可以將晶圓(wafer)的表面研磨成像鏡面一樣光滑。CMP製程會用到研磨液(CMP slurry)、研磨墊(CMP pad)及鑽石碟(CMP ...
半導體產業鏈研究：CMP材料和設備迎發展機遇
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CMP是半導體先進製程中的關鍵技術。 CMP系統中拋光液和拋光墊爲主要耗材，拋光液特點爲種類繁多，且需要時間經驗積累Know-how；拋光墊特點爲材質複雜，材料的性質對工藝影 ...
濕式拋光(如CMP等等)
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在一般CMP(Chemical Mechanical Polishing, 化學機械拋光)設備中，為晶圓於上方研磨墊於下方放置的構造，迪思科設備則是以研磨墊於上方晶圓於下方的構置，並具有進給軸 ...