underfill材料:異質整合當道材料接合應力強度備受矚目
異質整合當道材料接合應力強度備受矚目
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Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
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底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy),它利用毛細作用原理把Epoxy 塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部,然後加熱予以固化(cured),因為 ...
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Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
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底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy),它利用毛細作用原理將Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其自動滲透到覆晶晶片或BGA的底部,然後再加熱予以固化(cured)。
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技術
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Underfill底部填充膠的材料通常使用聚合物或液態環氧樹脂,塗在記憶體模組的關鍵零組件周圍,以強化焊錫與抵抗撞擊、震動、重力加速度落摔等情況。
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新穎底部填膠材料對覆晶封裝可靠度之研究
https://ir.nctu.edu.tw
The thermo-mechanical properties of two bisphenol resin-based underfill materials including coefficient of thermal expansion (CTE), glass transition temperature ...
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真空壓力烤箱來了徹底消滅Underfill Void 底部填充膠
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覆晶(Flip chip)封裝之非流動型底膠(Underfill)材料技術的 ...
https://www.materialsnet.com.t
底膠是一種液態封填,在覆晶互連後,晶片和基板間應用高填充量二氧化矽環氧樹脂經硬化後,底膠具有高模數、低CTE可與焊錫接點相互匹配,同時使晶片和基板 ...