半蝕刻英文：蝕刻技術
蝕刻技術
PCB 生產流程PCB Process Flow Chart
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再通過顯影、蝕刻和去膜的製成製作內層板。 ... 壓合：利用熱壓合的方式將經表面處理過的內層板、銅箔和與之相對應的半固化膠片進行.
PCB制造基本英文词汇
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流程Board cut 开料Carbon printing 碳油印刷Inner dry film 内层干膜Peelable blue mask 蓝胶Inner etching 内层蚀刻Pressing 压板ENIG(Electroless nickel immersion ...
PCB產業應用及製造流程
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印刷電路板，又稱為印製電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫是PCB（Printed ... 蝕刻阻劑（濕膜或乾膜），經過曝光顯影後再以蝕刻去掉不需要的銅箔，而做出電路板。
QFN 半蚀刻水平线
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英文名称：Quad Flat No-lead Package Half Etching. 产品应用：由于芯片催向愈来愈小, 愈来愈薄, 引线框限制了芯片的精密化, 因而QFN需求大增, 半蚀刻将芯片植入铜内, ...
Step
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局部加厚與局部打薄都是使用雷射或蝕刻的方式, 將不要的部分消除來達成局部加厚與局部打薄的功能, 差別是局部加厚代表要消除掉較多面積的厚度, ...
半蝕刻區的英文
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蝕刻技術紹介
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70μm銅箔兩面板到35μm的蝕刻時的精度比較. 以往方式的蝕刻 ... 半蝕刻. Range/2/avg×100. 80～88％. 95～96％. 95～96％. Pattern. Etching.