世界先進 BGBM：「Bgbm」最新找工作職缺
晶圓代工技術與服務
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生產製造. 產能. 世界先進擁有共五座八吋晶圓廠，其中四座位於台灣、一座位於新加坡，2023年年產能約為335萬片八吋晶圓。 晶圓代工技術與服務. 製程技術 · 生產製造 ...
![[新聞] 世界先進前工程師涉夾帶商業機密跳槽宜特](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%5B%E6%96%B0%E8%81%9E%5D+%E4%B8%96%E7%95%8C%E5%85%88%E9%80%B2%E5%89%8D%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%AB%E6%B6%89%E5%A4%BE%E5%B8%B6%E5%95%86%E6%A5%AD%E6%A9%9F%E5%AF%86%E8%B7%B3%E6%A7%BD%E5%AE%9C%E7%89%B9-+%E7%9C%8B%E6%9D%BFTech_Job.png?apikey=viVnb6N20jclO8){kind=avatar}
[新聞] 世界先進前工程師涉夾帶商業機密跳槽宜特
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世界先進前工程師涉夾帶商業機密跳槽宜特檢方起訴世界先進工程師夾帶商業機密跳槽，檢方依違反營業秘密法起訴宜特！ ... BGBM，這裡說的不是 02/25 18:48. → ...
MOSFET 晶圓後段製程(BGBM)
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... BGBM 製程提升晶片強度 · MOSFET正面金屬化製程(FSM)的兩種選擇-濺鍍V.S.化鍍. 宜特導入專業人才與先進製程，協助您最短時間內完成晶圓薄化與背金增長(BGBM). 多種粗化製程 ...
先進封裝製程WLCSP
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BGBM製程的簡介. BGBM為Backside Grinding (晶背研磨) & Backside Metallization (晶背金屬化)兩種連續性的製程縮寫，稱為晶圓背面研磨和晶背金屬化，又 ...
「BGBM」找工作職缺
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世界先進積體電路股份有限公司. 待遇面議. 新竹市 · 贊助. 104人力銀行【電銷業務】招募. 挑戰月薪60K起，無經驗可. 優渥薪獎+免陌生開發+完整培訓歡迎加入，勇衝薪大道！ 10 ...
車用晶片需求，半導體業者意見分歧
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世界先進規劃2019年投入資本支出36~38億元，較2018年資本支出21億元大幅增加，公司預計擴增月產能2.5~3.0萬片，佔目前月產能20.6萬片的12~15%，並在2019年中旬正式量產 ...
世界先進積體電路股份有限公司
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世界先進目前擁有五座八吋晶圓廠，分別位於台灣與新加坡。2023年平均月產能約27.9萬片八吋晶圓。 世界先進及子公司共有超過6,000名員工，堅持以 ...
世界先進積體電路股份有限公司整合工程師面試經驗2022.7.11
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面試地區：新竹市。相關職務評價：6 年。面試時間：2016 年5 月。面試結果：錄取。薪水：每個月新台幣49000 元。面試過程：第一次面試：由副理和部經理直接 ...
功率MOSFET的FSM與BGBM製程改善
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在完成了正面金屬化後，晶片開始進行晶背研磨及晶背成長金屬的步驟，也就是所謂的BGBM (Backside Grinding and Backside Metallization)，在此段製程中，由於 ...