無鉛錫膏溫度：PCBA加工廠的錫膏管理規範制度
PCBA加工廠的錫膏管理規範制度
無鉛焊錫技術專文
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但這些元件的特性終究也必須改進，因為目前已經被國際電子製作協會(NEMI)建議之“工業標準“無鉛錫膏的合金系統有兩種: (1)Sn3.9 Ag0.6 Cu(±0.2%)，適合迴焊製程，熔點約在217 ~ 218℃之間，建議迴焊溫度為238 ~ 248℃。
解決高溫焊接可靠度的救星？ 深入了解「無鉛低溫錫膏」
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因為無鉛低溫錫膏熔點較低，因此可調低SMT的回流焊接溫度，一併降低了電路板上使用耐高溫的焊接元件及材料的成本，也因回焊爐溫無須太高就能焊接，進而降低了 ...
解決高溫焊接可靠度的救星？深入了解「無鉛低溫錫膏」
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使用無鉛低溫錫膏能調低SMT 製程回流焊接溫度、降低基板翹曲的程度，也改善了可靠度的問題。 無鉛低溫錫膏的缺點. 焊點強度較差是無鉛低溫錫膏最需要 ...
SN64BI35AG1
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熔點, 183℃ ; 金屬及助銲劑比例 ; 錫粉顆粒大小 ; 使用方式 ; 重量, 200g ...
低溫錫膏
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我公司專業生產低溫無鉛錫膏，138℃，適用SMT低溫焊接，有效保護電子元器件。經第三方權威檢測機構檢測認證，其品質完全符合歐盟RoHS標準！並為客戶提供信賴性檢測報告。
低溫錫膏低溫焊接製程LTS真的是未來主流嗎│iST ...
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除了環保節能外，成本控管是一大誘因，(1) 材料成本：由於原先的無鉛製程中，晶片與PCB必須滿足溫度範圍220oC~260oC，因此所選擇材料必須考量到能承受高 ...
焊接採用無鉛低溫錫膏SnBi
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目前市面上通用的無鉛錫膏SAC305的熔點為217°C，但是含鉍的錫膏Sn64Bi35Ag1的熔點則只有178°C，而Sn42Bi58的熔點則更低到只有138°C，也就是說含「鉍(Bi)」錫 ...
無鉛製程介紹
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鉛製程，主要原因為無鉛錫棒的熔點都較以往 提升30~40℃，因此錫槽的加熱功率一定要提 高，如此熱補償的速度才足夠，目前各電子廠 的測試作業溫度大多設定在(使用錫銀銅成 ...
FORMOSA 免洗型無鉛無鹵錫膏免洗型無鉛無鹵錫膏
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(6) 為達到最好的作業環境，室內溫度請控制於22-28℃，濕度RH30~60%。 (7) 欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA 清潔。