dpc基板：陶瓷基板| jentech
陶瓷基板| jentech
DPC技術：高溫下的覆銅陶瓷基板設計與應用
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DPC製程是將金屬材料蒸發成分子，然後在陶瓷基板表面產生一層金屬膜的過程。其主要製程包括清洗基板表面、陶瓷基板的熱處理、金屬材料的靶材製備、靶材的負 ...
DPC陶瓷電路板
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什麼是DPC陶瓷PCB？ DPC陶瓷基於薄膜電路科技，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，並通過電鍍實現大於10微米的銅層厚度。 PCB電路板採用DPC（直接鍍銅）方法製造。
PCB Bolg
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1、DPC科技. DPC（Direct Plating Copper）薄膜科技是一種利用磁控濺射科技製備銅薄膜的方法。 將目標資料為銅的銅靶放置在真空腔室中，通過磁控濺射科技 ...
一文了解直接镀铜（DPC）陶瓷基板及国内相关厂商
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直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺 ...
散熱陶瓷基板(DBC DPC)
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機械強度好機械穩定的形狀，良好的附著力耐腐蝕性; 優良的電氣絕緣; 優異的導熱性; 熱膨脹係數接近於半導體，所以不需要界面層; 卓越的熱循環穩定性; 散熱優.
直接鍍銅陶瓷產品(DPC)
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直接鍍銅陶瓷產品是以陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝於基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。再使用FlipChip,SMT,Wire Bond, Die Mount等常用裝著技術，把其他 ...
直接電鍍銅DPC(Direct Plated Copper)
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結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，以半導體鍍膜之創新觀念開發直接電鍍銅陶瓷基板製程DPC。 本製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出電路圖形，經由電鍍方式 ...
陶瓷覆銅DPC
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DPC基板由於同時具備銅的優良導電、導熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優點，所以在功率電子產品的封裝得到廣泛的應用。 覆銅工程不同於印刷電路板基板或金屬基板 ...
陶瓷電路板
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DPC (Direct Plate Copper) PC亦稱為直接鍍銅基板，以璦司柏DPC基板製程為例：首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業製造技術－真空鍍膜方式於陶瓷基板上濺鍍一層 ...