錫球bga：錫絲錫球TINWIRETINBALL
錫絲錫球TINWIRETINBALL
BGA元件光學影像對位元錫球熔錫監視紅外線返修 ...
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上部發熱器採用輸出功率720W、波長約2~8µ 的IR紅外線燈管發熱器，可以依據BGA零件尺寸調整X-Y加熱視窗的大小。 無風作業，不須使用熱風頭，節省成本及更換熱風頭時間。
BGA芯片植球，BGA焊接方法
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BGA植锡锡球植锡步骤主要是清除旧锡球，擦拭干净BGA球体，BGA芯片上放助焊膏湿润，放入锡球，加热后完成BGA锡球焊接。
BGA錫球
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從原材料由溶解開始製造，可以依客戶多樣化需求而研發生產，獨創的瞬間超微粒子技術UMT(Ultra Micron Technology)可製造0.76mm~ 0.20mm 高品質的BGA銲錫球，可適用於封裝 ...
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法
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錫膏印刷時需採用BGA專用小鋼板，鋼板厚度與開口尺寸要根據BGA球徑和球距來確認，最好與SMT的鋼板一致，錫膏印刷完畢必須檢查印刷品質，如不合格，則必須清洗後 ...
使用數位顯微鏡觀察、量測BGA（錫球）
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將預先成形為球狀的焊錫珠搭載到電極上，透過回流焊形成球柵陣列。相較於錫膏印刷法，可以將球柵陣列做得更高，透過對焊錫珠尺寸進行恆定管理，可以控制球柵陣列的高度偏差。
新手提問：BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷 ...
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可以提升焊接的潤濕性及焊接效果。原則上BGA的錫球已至少經過一次回焊，所以錫球內基本上已經沒有助焊劑，因為BGA零件廠當初在將錫球焊接到BGA的載板上時就 ...
無鉛錫球BGA
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依據Accurus Scientific Co. Ltd.表示，Sn-Ag-Cu系無鉛銲錫使用在BGA錫球上是最受歡迎的選擇。 ... 1.為無毒的材料。 2.無鉛銲錫之共晶點要接近Sn-Pb銲錫熔點183℃。 3.無鉛 ...
球柵陣列封裝
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在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所取代，每個原本都是一粒小小的錫球固定其上。這些錫球可以手動或透過自動化機器配置，並透過助焊劑將它們定位。裝置以 ...
錫球
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BGA 錫珠0.25mm~0.76mm 半導體錫球植球2.5萬粒 · BGA有鉛錫球0.76mm0.65小瓶2.5W粒0.6錫球.