台星科 HPC:《半導體》台星科AI需求下半年點火
《半導體》台星科AI需求下半年點火
AI/HPC加持台星科Q2、Q3拚逐季回溫
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晶圓測試廠台星科(3265)2023年4月營收2.88億元,月減6.37%,年減16.43%,為今(2023)年來單月次高。展望後市,法人表示,台星科在AI、HPC封測領域深耕多年 ...
《半導體》台星科封測訂單挹注
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【時報-台北電】晶圓測試廠台星科(3265)在AI、HPC封測領域深耕多年,在相關高階封測訂單挹注下,自第二季起營收逐步回溫,股價也呈現同步走揚走勢, ...
台星科
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台北報導晶圓測試廠台星科(3265)在AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)封測領域深耕多年,相關高階封測訂單挹注下,台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高,該公司 ...
台星科AI需求下半年點火
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晶圓測試廠台星科(3265)在AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)封測領域深耕多年,相關高階封測訂單挹注下,台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高 ...
台星科AI需求下半年點火
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晶圓測試廠台星科(3265)在AI(人工智慧)、HPC(高效能運算)封測領域深耕多年,相關高階封測訂單挹注下,台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高 ...
台星科封測訂單挹注
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晶圓測試廠台星科(3265)在AI、HPC封測領域深耕多年,在相關高階封測訂單挹注下,自第二季起營收逐步回溫,股價也呈現同步走揚走勢,前波股價高點來 ...
撥雲見日台星科下半年接單暢旺
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台星科為了降低消費性晶片生產鏈庫存修正風險,調整產品組合及產能配置,提高AI/HPC處理器接單,並且建構多晶片模組等系統級封裝(SiP)技術及生產線 ...
撥雲見日台星科下半年接單暢旺
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台星科為了降低消費性晶片生產鏈庫存修正風險,調整產品組合及產能配置,提高AI/HPC處理器接單,並且建構多晶片模組等系統級封裝(SiP)技術及生產線 ...