sacq錫球：Alloy Melting
Alloy Melting
鈀添加濃度對錫
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... SAC合金錫球 ... 球值、固定破損率下之溫度循環次數及落球次數均明顯地較未添加Pd前為高，SAC合金錫球添加Pd後具有較佳的剪切應力、抗衝擊強度及可靠度。SEM觀察顯示，SAC錫球 ...
降低翹曲Warpage 變形量就靠低溫焊接LTS 製程
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目前零件封裝還是以無鉛製程為主，意即焊接材料Bump 與Solder Ball 仍多以使用錫、銀、銅合金為主，例如焊料號SAC305、SACQ、SAC405 等，因低溫焊接製程（LTS） ...
多次迴銲處理對添加過渡金屬元素Sn
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SAC-Co 錫球與基板反應生成較為圓鈍之(Cu0.6,. Ni0.4)6Sn5，經EPMA 成份定量分析確認其含Co 量約. 在2.5at%左右。此外，還發現與SAC-Co 錫球反應之. Ni-P 基材有局部內陷 ...
焊接採用無鉛低溫錫膏SnBi
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這是因為在焊接的過程中，SAC錫球的熔點較高，不易熔化，就算熔化後在冷卻的過程中也會較早固化，而SnBi錫膏則一定會在回焊的過程中熔化，冷卻時也會比SAC更慢 ...
無鉛錫球添加微量鉍鎳對產品可靠度之影響
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為提高錫球可靠度，本研究分別以錫(Sn)、2.5%銀(Ag)、0.8%銅(Cu) (簡稱SAC2508)，錫、4%銀、0.5%銅(簡稱SAC405)，以及錫、a%銀、b.c%銅(簡稱SACabc)，三種錫銀銅(SAC) ...
錫絲錫球TINWIRETINBALL
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產品描述 · 無鉛錫球合金組合成份Sn96.5％˙Ag3.0％˙Cu0.5％。 · 球體直徑精確，適用於IC BGA、CPU插座、PCB、SMD連接。 · 無鉛錫球球徑Ø (單位：mm) 0.889˙0.76˙0.68˙0.64˙0.60˙ ...
低溫銲錫驗證平台
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另外LTS製程在混合焊點(Hybrid Joint)中使用LTS錫膏及SAC錫球，迴焊過程中也發現有熱撕裂(Hot Tearing)的風險，低溫焊接技術雖擁有低能耗的強力優勢，但仍屬於新興技術，目前 ...
降低翹曲Warpage變形量就靠低溫焊接LTS製程
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控制溫度與錫膏體積，避免異質合金焊接過程產生熱淚滴效應 · 圖五: 一般無鉛製程Reflow後，SAC錫球與錫膏完全熔融，錫球出現塌陷(collapse) · 圖六: LTS製程 ...