半導體最新技術：先進製程技術無止境的競逐！挑戰物理極限的半導體元件材料在 ...
先進製程技術無止境的競逐！挑戰物理極限的半導體元件材料在 ...
3奈米製程
https://www.tsmc.com
台積公司於2022年領先業界成功大量量產3奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET，N3）製程技術。 N3為業界最先進的半導體邏輯製程技術，具備最佳的效能、功耗及面積（PPA），是繼 ...
CoWoS是什麼?先進製程的封裝技術之一，因AI需求成焦點！ ...
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2.5D封裝最為人所知的就是台積電的CoWoS，其技術概念就是以水平堆疊的方式，將半導體晶片放在中介層之上或透過矽橋連接晶片，最後再透過封裝製程連接到底層的基板上，讓多顆 ...
半導體未來技術演進的趨勢解析
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隨著未來半導體市場應用趨勢，將朝向人工智慧、物聯網、智慧汽車、高速運算等應用，晶片對於IC製造業的要求將聚焦於多工、高速執行與存取、低功耗等項目 ...
半導體產業如何繼續成長？劉德音親揭台積電「三關鍵技術」 ...
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劉德音預示台積電除了在原有的線寬微縮技術外，未來也將靠3D IC、矽光子等技術走出一條新路，持續推動半導體使用更少的能源，提高更高的效能，推動產業持 ...
半導體製程技術演進與國際大廠競爭態勢
https://mnscdn.moea.gov.tw
台積電已於2022年領先業界成功大量量產3奈米鰭式場效電晶體製程技術。 N3為業界最先進的半導體邏輯製程技術，具備最佳的效能、功耗及面積(PPA)，是繼5奈米製程技術之後的另一個全世代製程。 繼N3製程技術之後，台積公司推出支援更佳功耗、效能與密度的強化版N3E及N3P製程。
半導體進入埃米時代！7大新技術搶先看：CoWoS、矽光子 ...
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台積電也首度發表最新A16製程技術，也就是2奈米的進化版，正式宣告半導體進入埃米（angstrom）時代。 A16技術結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（ ...
只有頭髮直徑的1.87萬分之一！半導體進入埃米時代台積 ...
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... 技術論壇，由總裁魏哲家領軍，發表最新技術A16，從原先的2奈米突進4埃米，製程來到16埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」，預計在2026年量產，並 ...
台積電A16新技術量產時間曝光
https://udn.com
A16技術將結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案，是指將供電網路移到晶圓背面而在晶圓正面釋出更多訊號網路的布局空間，藉 ...
晶圓3雄「埃米戰爭」開打！台積電A16製程是什麼？為何是 ...
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台積電表示，A16製程結合2奈米的奈米片電晶體以及創新的背面電軌技術，速度將提升8至10%，功耗降低15至20%，晶片密度則提升至最高1.1倍，預計將於2026年量產。