hot spot半導體：宜特小學堂：板階可靠度試驗後Fail 如何找先進封裝焊點異常
宜特小學堂：板階可靠度試驗後Fail 如何找先進封裝焊點異常
如何速找IC漏電源(Hot Spot)
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如何速找IC漏電源(Hot Spot) · 案例1：光通訊元件漏電，P電極端無法偵測，換個方向從N電極端下手，Hot Spot立刻現形。 · 案例2:樣品製備酸液配方是關鍵，簡單兩 ...
熱點缺陷的檢測和管理
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熱點是晶片內未能在晶圓上進行恰當圖案顯影的圖案類型。熱點缺陷可能會在晶圓上的每個晶片中重複產生(「重複缺陷」)，或者問題可能更加斷斷續續產生。
【IC器件失效點定位方式的應用：光子激發與熱輻射偵測】 ...
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前言. 熱偵測技術亦廣泛使用於IC器件的失效點定位偵測中。因此這篇文章我們會詳細探討(1)熱偵測的技術原理,及其(2)使用方式及其(3)應用的優勢，進一步呈現(4)實際IC器件 ...
微光顯微鏡(EMMI)
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EMMI (Emission Microscopy)是用來做故障點定位、尋找亮點、熱點(Hot Spot)的工具。其具備高靈敏度的制冷式電荷(光)耦合元件(C-CCD)偵測器，可偵測元件中電子－電洞再 ...
神秘的材料：氮化物半導體
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為了要放大微弱的拉曼光，SERS結構需要金屬奈米顆粒，而且奈米顆粒的間距必須非常短(<10 nm)，才能形成奈米共振腔，也就是所謂的「熱點(Hot Spot)」。
【光刻】坏点Hot Spot
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有些坏点是全局性的，通过修改OPC中的评价函数和规则，可以一起解决。而有些坏点有一定的特殊性，规则的改变会导致其他地方形成坏点。这些坏点必须通过局部的 ...
結合電性分析和顯微鏡測定技術應用到半導體元件之故障分析
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本論文中主要是針對IC產品在系統廠生產後之故障分析，因為該種類的IC數量常常僅有一到兩個，要求分析的時程又比一般分析的短，所以需要更有效率以及命中率更高的故障分析 ...
Thermal EMMI (InSb)
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– 基本原理 ... 缺陷或功能異常的半導體元件通常會因為局部功率消耗的異常導致溫度升高， ELITE系統利用Lock-in IR Thermography （LIT）其中的InSb材質的偵測器來準確並有效地 ...