3Dblox:台積電宣布推出全新3Dblox 2.0 標準,展示3DFabric 聯盟成果

台積電宣布推出全新3Dblox 2.0 標準,展示3DFabric 聯盟成果

台積電宣布推出全新3Dblox 2.0 標準,展示3DFabric 聯盟成果

2023年9月28日—3Dblox2.0具備三維積體電路(3DIC)早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續 ...。其他文章還包含有:「3DbloxStandardOrganization」、「推出全新的3Dblox2.0標準並展示3DFabric聯盟成果」、「Cadence以全新系統原型流程擴大支援台積電3Dblox2.0標準」、「台積定調3Dblox2.0新標準」、「台積公司成立最新的開放創新平台(OIP®)聯盟:3...

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3Dblox Standard Organization
3Dblox Standard Organization

https://3dblox.org

3Dblox Standard aims to modularize and streamline the 3DIC package solutions that are available in the semiconductor industry.

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推出全新的3Dblox 2.0標準並展示3DFabric聯盟成果
推出全新的3Dblox 2.0標準並展示3DFabric聯盟成果

https://pr.tsmc.com

3Dblox 開放標準於去年推出,旨在為半導體產業簡化3D IC 設計解決方案,並將其模組化。 在規模最大的生態系統的支援下,3Dblox 已成為未來3D IC 發展的關鍵 ...

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Cadence 以全新系統原型流程擴大支援台積電3Dblox 2.0 標準
Cadence 以全新系統原型流程擴大支援台積電3Dblox 2.0 標準

https://www.cadence.com

該流程支援3Dblox 2.0 標準,提供chiplet mirroring,讓工程師可以重複使用晶片模組資料,從而提高生產力和效能。此外,流程通過Cadence Pegasus ™ 驗證系統 ...

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台積定調3Dblox 2.0新標準
台積定調3Dblox 2.0新標準

https://www.ctee.com.tw

台積電董事長劉德音日前即特別說明3D Blox標準。而台積電去年推出3Dblox 開放標準,旨在為半導體產業簡化3D IC 設計解決方案,並將其模組化。3Dblox已成為 ...

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台積公司成立最新的開放創新平台(OIP®)聯盟:3DFabric聯盟
台積公司成立最新的開放創新平台(OIP®)聯盟:3DFabric聯盟

https://www.tsmc.com

模組化的台積公司3Dblox™ 標準旨在以單一格式制定3D IC設計中的關鍵物理堆疊及邏輯連接資訊,其可用於3D IC設計的各個面向,包括物理實作、時序驗證、物理 ...

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台積推3Dblox 2.0標準,探索不同3D架構助創新
台積推3Dblox 2.0標準,探索不同3D架構助創新

https://www.moneydj.com

台積電表示,3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力,旨在顯著提高設計效率,而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。

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台積電宣布推出3Dblox 2.0 開放標準助攻超微3D小晶片加速 ...
台積電宣布推出3Dblox 2.0 開放標準助攻超微3D小晶片加速 ...

https://tw.news.yahoo.com

3Dblox 開放標準於去年推出,旨在為半導體產業簡化3D IC 設計解決方案,並將其模組化。在規模最大的生態系統的支援下,3Dblox 已成為未來3D IC 發展的關鍵 ...