pcb表面處理英文：PCB產業應用及製造流程
PCB產業應用及製造流程
印刷電路板
https://zh.wikipedia.org
表面處理(Surface Finish):由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。 保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。
八種PCB表面處理工藝
https://www.ipcb.tw
OSP是一種符合RoHS指令要求的印刷電路板（PCB）銅箔表面處理工藝。OSP是Organic Solderability Preservatives的縮寫，中文譯為有機可焊性防腐劑，英文也稱為Copper Protector， ...
電路板表面處理的目的？整理幾種常見PCB finished的優缺點
https://www.researchmfg.com
所以，電路板表面處理（PCB Surface Finish）的主要目的在保護電路板表面的銅箔層不至於與空其直接接觸而氧化，並與焊錫直接或間接形成有效的焊接，達到電氣 ...
PCB印刷電路板表面處理介紹
https://www.sy-pcb.com.tw
PCB印刷電路板表面處理介紹. PCB印刷電路板表面處理介紹. 請左右滑動表格查看. 有鉛噴錫. HASL - Hot-Air Solder Leveling, 無鉛噴錫 lead-free HASL, 化鎳浸金
PCB表面處理-ENTEK
http://www.yu-tech.com.tw
ENTEK是PCB表面處理常見的一種方式，其最早為一家生產製造護銅劑的廠商(OSP)。將其產品塗佈在銅上面，可以使銅面保有焊錫性。 後來有多家廠商發展出不同的護銅劑，也使用 ...
七种常见PCB电路板表面处理工艺的优缺点
https://www.jingpengpcb.com
什么是OSP. OSP是PCB制造中常见的表面处理技术之一，其英文全称为”Organic Solderability Preservatives”，中文称为” ...
PCB板OSP表面處理工藝
https://www.ipcb.tw
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，也稱為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單的說OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這 ...
PCB表面處理--噴錫
http://www.yu-tech.com.tw
所謂的PCB表面處理，意指對PCB的焊盤(PAD)進行塗層或電鍍等處理，以保護焊盤不被氧化。銅因其優異的導電性和物理性能而被PCB（印刷電路板）選作導電材料。但是，銅表面暴露 ...