台星科 3D 封裝：11億賠償金入袋？ 台星科點紅燈
11億賠償金入袋？ 台星科點紅燈
AMD 成3D 封裝先鋒，台設備廠自組套裝設備直供台積電
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萬潤也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電2D、2.5D 等 ...
CoWos產能特缺蔚華科潛在爆發力強
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CoWoS 是一種2.5D、3D 的封裝技術，可以分為CoW 和WoS 兩部分，CoW 是晶片堆疊，WoS 是將晶片封裝在基板上，聯合起來叫做CoWoS，簡單來說，就是先把 ...
【財經時事放大鏡】Intel & 台積電決戰先進封裝；儲能市場浮現 ...
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Sky：台星科或國外的Anker，這些廠商都是所謂的封裝與測試。 ... 反正就是知道晶片堆起來，高機率就是這個2.5D 或3D 封裝，也就是所謂的先進封裝。
台星科新廠將投入3D封測
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因此，台星科與星科金朋合作興建12吋晶圓植凸塊及WLCSP封裝新廠，同步支援矽中介板及TSV等2.5D及3D封測技術，可望成為台積電28奈米以下先進製程的主要 ...
台積CoWoS封裝供不應求
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如今，台積電已經擴展至3D IC及先進封裝，來增加客戶產品系統效能。雖然目前生成式AI占台積電營收比重還很小，但對於台積電最重要的3D IC及先進封裝 ...
台積電3D Fabric是什麼？SiP系統級封裝又是什麼？先進 ...
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晶圓代工龍頭台積電重磅宣布推出3D IC技術平台「3D Fabric」，展現其在先進封裝領域的實力，市場也關心，公司大動作往封裝領域踩線，是否會進一步壓縮 ...
撥雲見日台星科下半年接單暢旺
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台星科為了降低消費性晶片生產鏈庫存修正風險，調整產品組合及產能配置，提高AI／HPC處理器接單，並且建構多晶片模組等系統級封裝（SiP）技術及生產線 ...
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台星科的裸晶切割封裝服務旨在晶圓薄化、晶圓切割、挑揀上提供客戶全方位的解決方案, 另也提供如晶背保護膜貼附、背面雷射刻印、切割後外觀檢驗、捲帶重新檢驗、晶圓 ...