公司簡介

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力成科技成立於1997年,在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。。其他文章還包含有:「PowertechAutomationInc.」、「PowerTech淮特」、「Powertech競賽簡介」、「STEAM」、「勝德國際Powertech」

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