鈦 蝕刻 液：Titanium etchant (鈦蝕刻液
Titanium etchant (鈦蝕刻液
CN1706986A
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本发明提供一种可以不蚀刻不能蚀刻的金属，例如铜、锡、锡合金和铝，而选择性地蚀刻钛或钛合金的蚀刻液和蚀刻方法。前述蚀刻液是一种含有10～40重量％的过氧化 ...
TI-70S
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TI-70S是以雙氧水為基礎的選擇性鈦蝕刻液，應用於半導體晶圓封裝、高階IC載板、光電產業、被動元件等鈦或鈦鎢的UBM層蝕刻製程。藥水不含氟鹽聚合物、氫氟酸，製程廢液 ...
Titanium etchant(鈦蝕刻液
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Titanium etchant(鈦蝕刻液: 酸性系列) · 危險 · 危害警告訊息： 可能腐蝕金屬造成嚴重皮膚灼傷和眼睛損傷 吞食有毒 皮膚接觸有毒造成嚴重眼睛損傷 · 危害防範措施： 衣服一經 ...
UBM 蝕刻介紹
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微電子工業上常用的鈦蝕刻液，大部份採用以氫氟酸為基礎的溶液，此種蝕刻液不會攻擊銅(Cu)和鋁(Pb)，並且經由適當調整溶液成份，目前已廣泛應用於高鉛和高錫之凸塊材料 ...
金屬蝕刻液(Metal Etchant)
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鈦, Ti Etch-899 A/B · UBM 鈦蝕刻(對鋁墊及大多數金屬具選擇性; 側蝕非常小等特性) ; 鈦, Ti Etch-C15, 對氧化矽具選擇性 ; 銅-鈦, TiCu Etch-621, 對於玻璃底材的樣品具適用 ...
鈦蝕刻液> TiST
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TiST-800鈦剝除劑主要是以電子級雙氧水為基礎的剝除劑，並添加了雙氧水分解抑制劑作為穩定與提升剝除製程的性能，減少雙氧水因分解所產生嚴重的刺鼻氣味，可廣泛用在 ...
鈦蝕刻液
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鈦蝕刻液 · 半導體封裝的UBM製程(Under Bump Metallization) 中的濺鍍鈦功能做為濺鍍銅與底材之間的黏著層與擴散阻障層。 · 早期半導體製程常使用氫氟酸進行鈦蝕刻，但容易 ...
鈦銅蝕刻液
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鈦銅蝕刻液. ◇ 藥水穩定且不含氫氟酸，對人員環境污染小。 ◇ 對基材，以及金、錫等其他基板上的金屬攻擊性極低，幾乎不傷。 ◇ 對溶解金屬承載量大，鈦濃度可達10g/L ...
鈦鎢蝕刻液
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顯示器驅動IC封裝的金凸塊製程使用TiW /Au UBM層。其中TiW功能做為金與底材之間的黏著層。金凸塊製程傳統上使用高溫(60~70˚C) 的雙氧水進行鈦鎢蝕刻。