Lintec g765:琳得科先進科技股份有限公司Lintec Advanced ...

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切割膠帶在此製程的功能即固定晶圓,使晶片能精準地被切割分離,同時避免於切割過程中產生晶片位移或飛晶的情況。經紫外線照射後,降低黏著力以提高晶片的 ...。其他文章還包含有:「adwillg」、「DSeries紫外線硬化型切割膠帶」、「ESeries紫外線硬化型研磨用保護膠帶」、「GSeries通用型切割膠帶」、「UVCur」

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