汎銓 tlp：服務項目

服務項目

材料分析·TEM/EDS·DBFIB/EDS;故障分析·TLP·THz-TDR;化性工程分析·2D3DX-ray·3DOM;RA/ESD驗證.汎銓科技可靠度試驗介紹·RA整合工程服務 ...。其他文章還包含有：「3DOM-化性工程分析」、「CEF-材料分析-服務項目」、「CP-材料分析-服務項目」、「NanoProberSystem-故障分析」、「RA整合工程服務-RAESD驗證」、「SEMEDS-材料分析-服務項目」、「故障分析-服務項目」、「材料分析-服務項目」、「汎銓科技可靠度試驗介紹」

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3D OM - 化性工程分析

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3DOM汎銓引進最新3DOM機台：VHX6000全面性的觀察模式與立體成像，讓所有細節一覽無遺。圖1VHX6000不同的照明模式，讓您能觀察到不同的細節。全景深的對焦， ...

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CEF - 材料分析- 服務項目

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Menu · 材料分析 · TEM/EDS · DB FIB/EDS · SEM/EDS · IC電路修補 · IC Circuit Repair · 故障分析 · TLP · THz-TDR · Thermal EMMI (InSb) · 化性工程分析 · 2D 3D X-ray · 3D ...

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CP - 材料分析- 服務項目

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CPCP (Cross-section Poilsher) 橫截面離子束切割Acceleration Voltage : 2 to 6 kVIon Beam Diameter : 500 µm (FWHM)Milling Rate : 1.3µm/minMaximum Specimen ...

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Nano Prober System - 故障分析

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Nano Prober System · 1. 測量MOS 電晶體特性。 · 2. 奈米半導體元件故障失效分析。 · 3. 微奈米結構與奈米加工研究。 · 4. 微機電IC 微結構研究。 · 5. 表面科學研究。

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RA整合工程服務- RAESD驗證

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整合工程服務汎銓科技可靠度實驗室為服務客戶需求，由業界資深人員建立整合工程組織，使客戶之需求可以透過單一窗口，取得正確有效的技術討論與諮詢。

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SEMEDS - 材料分析- 服務項目

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SEM/EDS汎銓科技提供高解析SEM分析(包含影像&成份分析)以及一般場發式SEM分析(包含影像&成份分析)。汎銓科技SEM設備量充足，提供24小時分析服務!

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故障分析- 服務項目

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