disco研磨機:產品介紹
產品介紹
DFG8340
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本機台是採用單主軸,雙工作盤/單旋轉台構造,設計簡單且緊湊的全自動研磨機。可對應8吋以下的矽晶圓低損傷少量研磨,以及SiC、藍寶石、陶瓷等其他材料的研磨加工。
DFG8540
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追求100um以下的超薄精密研磨 · 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 · 繼承了廣受好評的研磨機規格 · 透過改變研磨加工點提高品質可信度 · 維持與以往機型的互換性 · 操作簡單.
DFG8560
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繼承了廣受好評的研磨規格. 本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。 · 追求100um以下的超薄精密研磨. 透過最佳化研磨及搬運參數,實現了穩定的超薄研磨加工。 · 可 ...
DFG8640
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本機台是採用雙主軸,3個工作盤/1個旋轉盤構造的全自動研磨機。 適用於直徑8吋以下的Si(矽)以及LiTaO3 (LT/鉭酸鋰),LiNbO3 (LN/鈮酸鋰),SiC等難研磨材料,可對應各種 ...
DFG8830
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本機台是適合對藍寶石或SiC等硬脆材料研磨加工的研磨機。透過搭載高剛性‧高輸出功率的主軸以及大口徑研磨磨輪,可實現對加工負荷較高的硬脆材料的全自動研磨。
DGP8761 | 抛光機
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透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化,對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工,對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻(與DGP8760相 ...
研磨
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迪思科公司通過對各種各樣的設備,磨具以及研磨條件進行不同的組合,能夠向客戶提供最符合要求的加工條件。 在這裡將向大家介紹迪思科公司最新開發的減薄精加工研磨 ...