探針卡製程:探針卡接觸探針的觀察、量測
探針卡接觸探針的觀察、量測
微探針的分析、設計與製造
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製程的流程圖,如圖1.1,可看出IC 測試在整個半導體製程中所占的重要性。 圖1.1 IC 製成流程圖. 在IC 測試過程中,探針卡(Probe Card)是相當重要的媒介工具,它連接針 ...
探針卡
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探針卡是測試機台與待測晶圓間相當重要的媒介工具,透過探針卡之探針(Probe)與晶圓上的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸後,將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性,判別 ...
新型探針卡技術介紹
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探針卡(Probe Card)應用在積體電路(IC)尚未封裝前,針對裸晶係以探針(Probe)做功 ... 成本影響相當大的重要製程之一。本文將針對探針卡進行簡要的說明,進一步闡述新.
晶圓測試探針卡設計與製造
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探針卡依發展順序可分為環氧樹酯環(Epoxy Ring)、垂直式、薄膜式、與微機電式(Micro Electromechancal System, MEMS)等不同模式之探針卡[1],如圖1所示 ...
積體化探針卡技術介紹:Probe card
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簡言之,探針卡是一測試機台與晶圓間之介面,每一種IC至少需一片相對應之探針卡,而測試的目的是使晶圓切割後使良品進入下一封裝製程並避免不良品繼續加工造成浪費,如(圖 ...
高密度探針卡設計與製造
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探針卡依發展順序可分為環氧樹酯環(Epoxy Ring)、垂直式、薄膜式、與微機電式(Micro Electromechanical System, MEMS)等不同模式之探針卡[1],如圖1所示。環氧樹酯環探針 ...