underfill組成:淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢
淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢
Underfill Resin
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Composition : Epoxy Resin, Hardner, Some Additives · Drive IC(COF) for LCD TV & Mobile Phone · Adhesive material for flip chip package (Semiconductor, LED)
Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
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底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy),它利用毛細作用原理將Epoxy塗抹在晶片的邊緣讓其自動滲透到覆晶晶片或BGA的底部,然後再加熱予以固化(cured)。
倒装芯片底部填充胶材料、工艺和可靠性
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底部填充胶(Underfill)作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂,在先进封装如2.5D、3D ... 底部填充胶是由多种成分组成,不同成分对材料的作用不同。
底部填充胶(underfill)系统介绍
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根据Ruschau G R等对粉体颗粒堆积体系电阻的研究分析,银膜的电阻由银粉的内阻、银粉接触电阻及隧穿电阻3部分组成。由于银的电阻率很低,银自身的电阻可以 ...
新穎底部填膠材料對覆晶封裝可靠度之研究
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Reliability studies of novel underfill materials for flip-chip packaging. 研究生:徐元辰 ... 更加重要,電子封裝元件是由複雜的結構與不同性質的材料所組成,.
晶圓級(wafer level)覆晶(flip chip)底膠(underfill)材料技術之 ...
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晶圓級(wafer level)覆晶(flip chip)底膠(underfill)材料技術之挑戰與 ... 泰電子材料部門所組成的團隊,同樣也是由NIST-ATP贊助的國家半導體、IBM ...
異質整合當道材料接合應力強度備受矚目
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在FCP 製程中,Underfill 是用來填充晶片與基材中間的空隙,其通常是由環氧樹脂(Epoxy)作為基材並添加矽粒子降低填充劑的熱膨脹係數。首先將Epoxy 塗抹 ...
真空壓力烤箱來了徹底消滅Underfill Void 底部填充膠
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