臻 鼎 載板:類載板SLP

類載板SLP

類載板SLP

類載板·M-SAP製程,可製作極細化線路,介於HDI和IC載板之間。·更薄更小的外形尺寸,適用於新一代消費電子小空間的緊湊型設計。·可靠性佳,滿足高端客戶的要求。。其他文章還包含有:「臻鼎」、「臻鼎」、「臻鼎坦言,ABF載板未來需要非中國生產基地,蘋果PCB則未...」、「臻鼎強化產能備戰下半年」、「臻鼎拚全球載板五哥|集中市場」

查看更多 離開網站