pspi應用:光電半導體用感光性聚醯亞胺材料合成與應用研究

光電半導體用感光性聚醯亞胺材料合成與應用研究

光電半導體用感光性聚醯亞胺材料合成與應用研究

本研究利用分子結構設計、聚合反應製程及配方組成調控等步驟,分別開發一般型PSPI及低溫型PSPI材料,利用旋轉塗佈法將其塗在wafer上,經蝕刻及顯影等製程得到微米級 ...。其他文章還包含有:「Positive」、「PSPI產品介紹」、「低溫型高解析PSPI&ALD前驅物(開發品)」、「低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用」、「半導體之重組層材料技術」、「永光化學SemiconChina秀「光阻、PSPI」新亮點」、「永光搶攻化合物半導體化學品領域,...

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Positive
Positive

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卓越的機械性能:我們的P-PSPI具有優異的機械強度和柔韌性,適用於要求高拉伸強度、延伸率和模量的應用,包括柔性印刷電路板(FPCB)和汽車行業的複合材料。 □ 優異的化學 ...

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PSPI產品介紹
PSPI產品介紹

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產品描述SLB00-GS/SLY00-GS是一種感光聚醯亞胺(PSPI)材料,屬於… 時間:2020-10-05 ... 產品描述應用於多層板及軟硬結合板內層焊盤及階梯手指保護,業界常…

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低溫型高解析PSPI & ALD前驅物(開發品)
低溫型高解析PSPI & ALD前驅物(開發品)

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低溫型高解析PSPI □技術特色開發可於低溫<200℃烘烤成型之感光型聚醯亞胺(PSPI), ... 技術應用. 低介電絕緣層材料,Micro/Mini LED、PCB、半導體. 低溫型高解析PSPI.

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低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用
低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用

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圖三為非感光性與感光性聚醯亞胺應用於半導體製程的比較,圖四為聚醯亞胺 ... 光阻的特性,此材料為負型PSPI,對於提升製程良率及降低成本都有助益。

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半導體之重組層材料技術
半導體之重組層材料技術

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應用於RDL的低介電絕緣材料層是一種負型PSPI,透過可溶性PI的結構設計,將高分子聚合反應溶劑由NMP/DMAc調整為DMAc/Xylene進行聚縮合反應得到PI。

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永光化學Semicon China 秀「光阻、PSPI」新亮點
永光化學Semicon China 秀「光阻、PSPI」新亮點

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「永光化學針對5G電子設備,先前做足市場研究,我們將著重晶片關鍵層I-LINE光阻應用於相關晶片,以及針對封裝製程,提供高膜厚、高解析的化學增幅型光 ...

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永光搶攻化合物半導體化學品領域,封測材料PSPI打入車載 ...
永光搶攻化合物半導體化學品領域,封測材料PSPI打入車載 ...

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... 供貨IGBT廠,而封測材料PSPI(低溫感光型聚醯亞胺)順利導入到車載供應鏈。 ... 高分子系列)為電子材料事業主要產品,應用產業為顯示器、觸控、LED等。

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熱門專利組合—軟板材料元件技術專利組合
熱門專利組合—軟板材料元件技術專利組合

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軟性印刷電路板具有撓曲性,可配合電子產品輕、薄、短、小的需求,廣泛地應用在航太、電機、機械、汽車、電子等各種產業中。由於軟性印刷電路板上的銅線 ...

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負型水性顯影PSPI材料技術
負型水性顯影PSPI材料技術

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IC半導體之應用:鈍化膜(passivation coating)、應力緩衝層(stress butter bcoating)、α粒子遮蔽膜(α-particle barrier)、乾式蝕刻防護罩(dry-etch mask)、微 ...