除 鈀 藥水：明閱科技有限公司Peruse Technologies Co.
明閱科技有限公司Peruse Technologies Co.
印刷線路板用電鍍藥水
https://www.jcu-tw.com
MSAP線路成形, 選擇性蝕刻, FE-830Ⅱ. SR前處理, 銅粗化處理流程, NBDⅡ. 去除SR殘膜, 電漿處理, TAIKAI. 除鈀, 無氰化物・除鈀, FINELISE ...
印刷電路板化學鍍鎳 化學鍍金藥水
https://platecnano.com
印刷電路板化學鍍鎳/ 化學鍍金藥水 · PLATEC 化學薄金PG-656 M / R / F · PLATEC 化學鍍鎳鈀金NPD-522 · PLATEC 化學薄金PRG-99 · PLATEC 化學薄金SG-568 M / R · PLATEC 化學鎳 ...
台灣上村股份有限公司
https://www.uyemura.com.tw
主要產品, 還原型厚化金製程/ 鎳鈀金製程/ 軟硬結合板製程/ 化學浸銀製程/ 化學鎳 ... 控制器/ 垂直連續電鍍銅設備及專用添加劑/ 除鈀劑/ 微蝕添加劑/ 填充鍍銅添加劑 ...
無電鍍化學銅PEA
https://www.uyemura.com.tw
無電鍍化學銅PEA. SAP用之除膠渣製程Appdes® Advanced Desmear Appdes® for SAP Application 專為Low Ra之新增層材料所開發的除膠渣製程。 無電鍍化學銅PDMT.
無電鍍化學鎳鈀金
https://www.uyemura.com.tw
除鈀藥水PDS-140. *. 除鈀藥水PDS-140. 無過氧化物微蝕液. *. 無過氧化物微蝕液. 無電解化學銅前處理. *. 無電解化學銅前處理. 表面處理前處理. *. 表面處理前處理.
祥旭表面材料有限公司
http://www.wetchempro.com
PCB、FPCB, 化學鎳金（ENIG）、化學鎳鈀金製程藥水（ENIPIG） ... 雙氧水系微蝕安定劑，增加銅面粗糙度及維持藥水安定性; 不含片鹼且可對乾、溼膜同時剝除 ...
超特國際股份有限公司- 除膠渣化學品
https://www.pcbshop.org
精選產品. 鹼性鈀化學銅 (12); 除膠渣化學品 (6); 垂直黑/棕化液與取代品 (5); 酸性鈀化學銅 (5); 硫酸銅電鍍液 (1); 抗氧化劑 (1) ...
除鈀藥水PDS
https://www.uyemura.com.tw
首頁 > 產品製程 > 前處理 > 除鈀藥水PDS-140. 除鈀藥水PDS-140. 台灣上村和全體員工致力於提供創新技術和新產品解決方案。 如果您有任何特殊製程和新製造技術的需求， ...