博通 欣 興：欣興(3037)2023年第2季ROE為2.58%；ROA為1.16%
欣興(3037)2023年第2季ROE為2.58%；ROA為1.16%
Factset 最新調查：欣興(3037
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根據FactSet最新調查，共22位分析師，對欣興(3037-TW)做出2023年EPS預估：中位數由10.08元上修至10.08元，其中最高估值15.68元，最低估值7.23元，預估 ...
〈欣興展望〉今年資本支出維持300億元水準7成投入載板開發
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欣興(3037-TW) 今(26) 日召開法人說明會，發言人資深副總經理鍾明峰對下半年景氣看法保守，但欣興對於2023 年資本支出雖有小幅修正，但仍維持在300 億 ...
【限時開放】ABF 載板供應商「欣興」拿全球一線IC 設計公司 ...
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欣興是全球第二大ABF 載板供應商，客戶包含Intel、AMD 和NVIDIA 等IC 設計大廠，主要業務為印刷電路板之製造與銷售。隨著ABF 載板近年來在 ...
【限時開放】IC 載板的關鍵材料「ABF」是什麼？ABF 載板需求 ...
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目前ABF 載板主要供應商依照市佔率排行為日本Ibiden、欣興、南電、日本Shinko 和奧地利AT&S，合計市佔75%，其餘還有景碩、韓國SEMCO 等廠商。
欣興Q2再探底高階載板佈局盼迎下半年成長
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IC載板廠商欣興(3037)上半年受整體半導體產業逆風影響，第一季EPS 2.70元，第二季估還會再探底；法人認為，其第二季營收仍會有高個位數的季衰退，但隨 ...
欣興談ABF載板三大觀察關鍵，總座異動透露布局意向
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台系IC載板龍頭欣興22日召開季度法說會，財務長兼發言人沈再生表示，目前處於市場庫存調整期，不過高階產品需求相較中低階產品穩定，高階ABF載板約佔 ...
欣興電子股份有限公司
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公司主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含硬板PCB、軟板FPC、HDI板、IC基板等。 2022年Q3公司營收比重：IC基板佔67%、HDI板佔19%、PCB佔11%、軟板佔2 ...
欣興高階產品占比已逾5成供需也相對較健康
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IC載板廠商欣興(3037)持續佈局高階載板市場，且在市況自去年衰退以來，高階產品的需求也較為穩健，高階產品占比已由40%，今年增到50-60%，主要是指多 ...
看好AI伺服器2026年一飛沖天欣興砸300億投資新廠
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人工智慧（AI）應用需求近期成為市場焦點，IC載板龍頭欣興目前接獲的新品訂單多，且高階比重也遠高於過往。