uv切割膠帶：全科企業股份有限公司UV膠帶
全科企業股份有限公司UV膠帶
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UV Tape
https://www.cwei.com.tw
我們提供一般以及具抗靜電功能的UV切割膠帶, 其具良好的製程操作特性以及切割的成效,可應用於絕多數的晶片種類的! 產品用途: 1.晶圓切割 2.Map 封裝型態的產品切割 ...
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UV 晶圓切割膠帶
https://www.hajime.com.tw
No.6360-00系列晶圓切割膠帶特徵. 優越基材伸展性及等方性，進行擴張作業不必加熱; 易剝離設計(降低晶片殘膠及損壞風險); 薄膠設計成功降低背崩發生率; PO材質符合歐盟 ...
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UV 解黏切割膠帶
https://www.solarplus-tape.com
好加企業生產的UV解黏膠帶，多應用於高階半導體製程，晶圓等級之先進製程需要UV解黏膠帶的幫助，在晶圓研磨製程固定或防止晶圓切割時造成飛片等目的。UV解黏膠帶的機制 ...
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UV切割膠帶、PU型解膠
https://www.nanya-liso.com.tw
UV型解膠膜基材有PET及PO膜，黏著力可調整，解膠後玻璃黏著力可降低到30g以下，應用於玻璃裁切保護、拋光、研磨、顯影、切割製程，小面積銅箔及PCB切割製程。
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UV解粘切割膠帶
https://www.koatech.com.tw
型號, 厚度結構(基材/黏著層/離型膜), 黏著力. SUS 304 (g / inch), 黏著力. Glass (g / inch), 抗張強度 (Mpa), 延伸率 (%). UV前, UV後(500mj/cm²), UV前 ...
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半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊
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UV膠帶在半導體構裝應用主要可分為晶圓研磨(Back Grinding)與晶圓切割(Dicing)用兩大類，其應用製程如圖二所示。 圖二、UV膠帶應用於晶圓減薄及切割 ...