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Mini-Oven05IR精準溫控植球機的『非接觸式IR加熱技術』,搭配溫風迴流,無需擔心IC過熱變色、燒毀,並可加入氮氣提升BGA/QFN吃錫品質。。其他文章還包含有:「IC封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響」、「MINAMICo.Ltd|產品」、「MINAMI|植球機|MK-BP5000」、「「植球机」厂家报价」、「一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項」、「植球机」、「植球機」、「植球用英语怎么说?」、「產品名稱...

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IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響

https://ir.nctu.edu.tw

植球(Ball Mount):植錫球位置在封裝基板的背面,植錫球主要功能在產. 品未來與其他電子產品進行連接時的訊號橋梁,錫球與基板結合以迴焊. 方式完成,錫球結合的強度 ...

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MINAMI Co. Ltd|產品
MINAMI Co. Ltd|產品

https://www.ho-minami.co.jp

新式搬送系統. Dual Table搬送來實現品質安定化及高生産性 20秒/ 枚※PCB type Dual 搬送時(外形240x80mm) · 獨家技術(搭載旋轉式刮刀/ 旋風式植球頭) · 錫球檢測功能( ...

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MINAMI|植球機|MK-BP5000
MINAMI|植球機|MK-BP5000

https://www.tkk.com.tw

Minami 植球機MK-BP5000. SHARE. 1 1. 產品特色. 獨家技術(搭載旋轉式刮刀/ 旋風式植球頭); 新式搬送系統Dual Table搬送來實現品質安定 ... 英文名稱. Ball mounter ...

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「植球机」厂家报价
「植球机」厂家报价

http://www.vttbga.com

BU-560BGA植球机 · 英文名称:BGA Solder Ball Placement System · BGA植球机(又称BGA锡球植入机),是一款高端BGA芯片植球设备 · 返修范围:BGA,POP,WLESP等各类BGA器件植球.

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一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項
一文弄懂BGA封裝晶片(芯片)植球的方法、步驟及注意事項

https://www.researchmfg.com

而chip就是從晶圓(wafer) 切割出來載有積體電路的小塊,人家英文只說是chip,前綴則是中文自己上去的,所以你要說它是「晶片」或「芯片」應該都是說得通的 ...

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植球机
植球机

https://www.yamaha-robotics.co

植球机. 作为半导体生产后段工程的一环,主要是在晶圆切割前的状态下,使用键合金属线线和陶瓷劈刀在芯片中的电极上进行球焊,切割线尾来形成突出电极(螺柱凸块)的 ...

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植球機
植球機

https://www.well-orientation.c

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植球用英语怎么说?
植球用英语怎么说?

http://bbs.smthome.net

SMT or PCBA industry 植球用reballing. Bumping is for chip semiconductor industry. 回复Ta · ny7777一般会员 板凳: 2006-12-22 11:37.

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產品名稱:錫球植入機BU
產品名稱:錫球植入機BU

https://www.bga500.com.tw

錫球機系列. 迴焊爐、除錫風刀. 折焊設備 ... 錫球植入速度: 錫球植入BGA-PAD點可微調控制錫球植入速度. ... 檔案下載: TU-380-操作手冊(中英文) · TU-380-維修與保養 ...