越峰第三代半導體:越峰掌握碳化矽粉料搭第三代半導體趨勢出貨逐步增

越峰掌握碳化矽粉料搭第三代半導體趨勢出貨逐步增

越峰掌握碳化矽粉料搭第三代半導體趨勢出貨逐步增

2021年8月29日—近年第三代半導體發展速度加溫,尤其碳化矽在高電壓、散熱上的表都優於氮化鎵(GaN),適合應用在車載產品上,代工大廠鴻海(2317-TW)近期也斥25.2億元,買 ...。其他文章還包含有:「【財經週末趴】供貨第三代半導體獨角獸?林友銘」、「殺韭菜在8121越峰股市爆料:獨家碳化矽粉末第三代半導體概...」、「越峰沾軍工題材,未來動能仍看碳化矽」、「越峰積極佈局第三代半導體產品」、「飆股的故事越峰第三代半導體...

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