封裝製程bumping：先進封裝如何更加「先進」？
先進封裝如何更加「先進」？
12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討:Bumping
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以目前晶圓級封裝的發展現況而言，覆晶技術仍有IC設計門檻高、基板來源不足與成本高昂等問題亟待解決，但對於晶圓凸塊技術的發展腳步卻快速前進。由於現階段整合元件大廠（ ...
IC 晶圓
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覆晶封裝是將晶片翻轉向下，並藉由金屬凸塊與承載基板接合的封裝技術，前段製程必須先進行晶圓植凸塊（Wafer Bumping）。因覆晶封裝具有降低電流干擾、大幅縮小封裝 ...
半導體職位EP2 封裝製程相關
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晶圓級封裝需要的製程主要是Bumping process，先讓晶圓先做蝕刻曝光焊球(UBM, ball mount),而後再做晶圓切割(Wafer Dicing, grinding)，將切割晶圓產品( ...
晶圓凸塊
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晶圓凸塊(wafer bumping)是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點。金屬凸塊多用於體積較小的封裝產品上。凸塊種類有金凸塊(gold bump)、共 ...
晶圓凸塊服務
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日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
晶圓級封裝,IC打線,導線架,CSP,Flip-Chip,凸塊製程
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製程上先將面板清理乾淨(用溶濟或電漿)，以ACF(異方性導電膠)接合材料，再將長Bump的IC黏合，此為晶片與玻璃結合的部分，而對於外送的訊號則以FPC(Flexible Print Circuit ...
晶圓級封裝技術發展與應用探討:CSP,WLP,DAC
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晶圓級封裝以凸塊（Bumping）或錫球（Ball Mount）直接與PCB相連，由於不需要中介層（Interposer）、填充物（Underfill）與導線架，並省略黏晶、打線等製程，大幅減少 ...
覆晶技術
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覆晶封裝技術是將晶片連接到長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。 Flip Chip技術起源於1960年代，奇異開發出此技術，由IBM在 ...
金凸塊技術與晶圓封裝的應用
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凸塊（Bump）技術在半導體封裝的應用有愈來愈多的趨勢，. 其實凸塊技術的發展已有將近30年的歷史，. 從最早期的金凸塊的應用及錫鉛凸塊的應用迄今，沒有多大的改變。