金居銅箔:金居開發股份有限公司
金居開發股份有限公司
![AI帶動高階需求金居明年爆發](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/AI%E5%B8%B6%E5%8B%95%E9%AB%98%E9%9A%8E%E9%9C%80%E6%B1%82%E9%87%91%E5%B1%85%E6%98%8E%E5%B9%B4%E7%88%86%E7%99%BC-+%E5%B7%A5%E5%95%86%E6%99%82%E5%A0%B1.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
AI帶動高階需求金居明年爆發
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金居的銅箔在二大伺服器陣營的主板市占率達50%,在下世代PCIe 6.0介面的銅箔已經與客戶、材料商著手接觸,公司並預期第三季伺服器主板有往上走的現象, ...
![AMD 雙平台認證!分析銅箔基板上游原料廠:金居](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/AMD+%E9%9B%99%E5%B9%B3%E5%8F%B0%E8%AA%8D%E8%AD%89%EF%BC%81%E5%88%86%E6%9E%90%E9%8A%85%E7%AE%94%E5%9F%BA%E6%9D%BF%E4%B8%8A%E6%B8%B8%E5%8E%9F%E6%96%99%E5%BB%A0%EF%BC%9A%E9%87%91%E5%B1%85+-+%E5%AF%8C%E6%9E%9C%E7%9B%B4%E9%80%81.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
AMD 雙平台認證!分析銅箔基板上游原料廠:金居
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銅箔基板是PCB(印刷電路板)的關鍵材料之一,未來需求將在伺服器新平台推出下持續上升,而金居又是少數通過AMD、Intel 兩大平台認證的銅箔基板上游 ...
![公司簡介](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%85%AC%E5%8F%B8%E7%B0%A1%E4%BB%8B-%E9%87%91%E5%B1%85%E9%96%8B%E7%99%BC%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
公司簡介
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料;並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
![廠房介紹](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E5%BB%A0%E6%88%BF%E4%BB%8B%E7%B4%B9-%E9%87%91%E5%B1%85%E9%96%8B%E7%99%BC%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
廠房介紹
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銅箔製造斗六一廠(雲林科技工業區) · 1998年建廠 · 廠址地坪:33,000 M² · 廠址建坪:40,000 M² · 產能:650 T/month ...
![營運據點](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%87%9F%E9%81%8B%E6%93%9A%E9%BB%9E-%E9%87%91%E5%B1%85%E9%96%8B%E7%99%BC%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
營運據點
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銅箔一二廠 · 電話:+886-5-5515480 · 傳真:+886-5-5515478 · 地址:台灣雲林縣斗六市科工八路56號.
![產品資訊](https://i0.wp.com/api.multiavatar.com/%E7%94%A2%E5%93%81%E8%B3%87%E8%A8%8A-%E9%87%91%E5%B1%85%E9%96%8B%E7%99%BC%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8.png?apikey=viVnb6N20jclO8)
產品資訊
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料;並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
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金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料;並期許提供使顧客滿意的客製化產品。
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金居開發股份有限公司
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金居開發股份有限公司(8358.TW)成立於1998年5月22日,前稱為金居開發銅箔股份有限公司,為台灣電解銅箔製造商之一,主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游 ...