聚 醯 亞 胺 缺點：聚醯亞胺

2.1 聚亞醯胺介紹

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聚醯亞胺(polyimide，PI)作為結晶度相對較低或大部分具有非晶質結構的聚合物，其是一種不僅具有合成容易，可製作成薄膜且無需使用用於硬化的交聯基等優點，而且具有透明性 ...

低溫環化聚亞醯胺材料發展與應用

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聚醯亞胺具備其他材料無法取代的優點，除了高達380˚C的耐熱性外，其耐化學藥品性、耐候性、耐輻射、機械性質及優異的電氣性質更是難有其他材料可以 ...

聚醯亞胺

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4、一些聚醯亞胺品種不溶於有機溶劑，對稀酸穩定，一般的品種不大耐水解，這個看似缺點的性能卻使聚醯亞胺有別於其他高性能聚合物的一個很大的特點，即可以利用鹼性 ...

聚醯亞胺(PI)樹脂的發展

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聚醯亞胺為耐熱性高分子材料之一，同時具備優良的光學及電氣絕緣特性、抗化學藥品性以及機械性質等優點，因此廣泛地應用於飛機、汽車、精密機械、半導體 ...

聚醯亞胺薄膜應用前景佳

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聚醯亞胺（Polyimide, PI）薄膜是人工合成性能最佳的有機高分子材料，其耐高溫可達攝氏400度以上，長期適用溫度在攝氏負269度至攝氏260度， ...

聚醯亞胺薄膜應用前景佳

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聚醯亞胺（Polyimide, PI）薄膜是人工合成性能最佳的有機高分子材料，其耐高溫可達攝氏400度以上，長期適用溫度在攝氏負269度至攝氏260度，其優越的高 ...

聚醯亞胺（Polyimide，PI）

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首頁 » 塑膠薄膜訊息 » 聚醯亞胺（Polyimide，PI） ... 由於縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點，為克服這些缺點，相繼開發出了加聚型聚酰亞胺。