切割刀片：ZHCR | 切割刀片
ZHCR | 切割刀片
Z05 | 切割刀片
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Z05系列是本公司獨家技術開發的高性能電鑄刀片。透過新技術的投入，有兩種結合劑可供選擇。可廣泛應用於從硬脆材料至各種半導體封裝基板的切割加工。
ZH05 | 切割刀片
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透過集中度的細分化，您可使用到兼具了加工品質（特别是背面崩缺）和使用壽命的新型切割刀片。 可滿足多樣化加工需求的5個不同等级集中度的系列產品; 縮短預切割時間， ...
ZHDG | 切割刀片
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由於附有鋁質底座，因此和用於基板切割的無底座刀片相比，具有更好的操作性; 備有各種不同顆粒大小和集中度的產品可供選擇; 選擇低集中度刀片，可減少樹脂· 金屬毛邊 ...
ZHFX | 切割刀片
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可對氧化物晶圓實施高品質且穩定的加工; 可大幅減少加工中的磨刀頻率， 充分發揮 ... ZHFX系列主軸的電流值並沒有隨著切割刀數的增加而上昇，因此可證實加工的穩定性。
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封裝用精密切割刀片
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無輪轂型刀片用於切割電子材料，不僅可以根據客戶的需要來設定規格，而且刀片也可以使用特殊處理來處理難加工材料，例如帶有矽膠的陶瓷基板。
強力切割刀片- 優惠推薦
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鎳結合刀片GS型
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最新的系列配有切割能力與硬度，足以改變鎳刀片的世界。 下一代刀片繼續進化，控制削片與碎裂。 鎳結合刀片GS型. 聯絡我們‧資料索取 · 型錄鎳結合刀片GS型(445.3KB).