精 材 公司:台灣精材股份有限公司
台灣精材股份有限公司
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精材科技
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晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.
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精材科技股份有限公司
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【公司簡介】資本額:40億、員工數:1500人。福利:員工紅利、年終獎金、三節獎金/禮品、員工餐廳、咖啡吧、健身器材、員工舒壓按摩、醫務室、特約商店。 精材科技股份 ...
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精材科技股份有限公司
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精材科技股份有限公司(3374)成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材 ...
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精材科技股份有限公司| 精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區, 是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品 化的公司。精材科技 ...
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精材科技股份有限公司(精材Xintec
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精材科技股份有限公司(Xintec Inc.),統編:16741846,股票代號3374 精材(Xintec),電話:(03)433-1818,傳真:(03)461-5624,公司所在地:桃園市中壢區吉林路23號9樓, ...
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精材(3374.TWO) 基本資料
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