ABF載板需求:AI伺服器需求增ABF載板明後年展望樂觀
AI伺服器需求增ABF載板明後年展望樂觀
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AI伺服器需求增ABF載板明後年展望樂觀
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IC載板又分為BT載板與ABF載板,BT載板主要用於手機、網通等消費型電子,ABF載板用於5G、車用、AI、伺服器等,較符合未來高階運算的需求。 全球IC載板 ...
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【限時開放】IC 載板的關鍵材料「ABF」是什麼 ...
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ABF 則是製造IC 載板的其中一種材料,因為優異的材料性質使其能夠達到更好的精密度和厚薄度,ABF 載板(以ABF 材料做的IC 載板)的需求也因此隨著高速運算 ...
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半導體推動ABF載板需求供不應求趨勢再現
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終端需求逐漸回溫ABF載板「供不應求」有望再現
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ABF載板方面,終端應用車用電子維持穩定成長,無論是輔助系統或視訊上的影音產品,需求量都持續成長,而高階終端產品如高效運算(HPC)、ASIC、AI晶片持續 ...
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載板需求爆發欣興大贏家| 上市電子
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業界分析,從目前ABF載板最大需求應用在高速運算來看,尚未全數使用3D封裝,僅在部分晶片記憶體做3D封裝。產業界提到,當前3D封裝其實仍是2.5D技術加上 ...
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高盛:看好AI伺服器驅動ABF 載板需求起飛買進台廠三雄
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報告指出,隨AI伺服器與運算效能需求的增加,相關晶片主要使用2.5D與3D封裝,並在IC後段生產製程中使用更高階的ABF載板,加快ABF載板的升級速度, ...