amb載板：德勝光電車載AMB封裝元件獲國際大廠認證
德勝光電車載AMB封裝元件獲國際大廠認證
AMB覆铜陶瓷基板
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AMB（Active Metal Brazing,活性金属钎焊）工艺是DBC工艺技术的进一步发展，它是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层， ...
AMB陶瓷覆铜板
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活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜板具有铜层厚、导热性能好、抗温度冲击性能好、可靠性高的优势，通常作为高压、大功率器件封装用基板，尤其匹配第三代半导体SiC功率器件的 ...
什么是AMB直接覆铜陶瓷基板？国内厂商大全
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先将陶瓷表面印刷活性金属焊料而后与无氧铜装夹后在真空钎焊炉中高温焊接，覆接完毕基板采用类似于PCB板的湿法刻蚀工艺在表面制作电路，最后表面镀覆制备出性能可靠的产品 ...
功率半導體用DCB&AMB基板（汽車相關業務）
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我司已開始量產新產品AMB(Active Metal Brazing)。展開為小型化、節能化作出貢獻，實現今後的市場目標增長。DBC/AMB的主要市場範圍：工業設備、汽車、電力鐵路、可再生 ...
張勝翔領軍德勝光電攻全電車市場掌握車載AMB載板戰略需求及 ...
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德勝光電深耕晶片封裝陶瓷電路載板產業多年，以關鍵加工及封裝材料為基礎，由創辦人張勝翔帶領公司研發團隊發展高散熱、真空、氣密的封裝技術， ...
德勝澄清「車用氮化矽陶瓷AMB載板已獲多家國際大廠認證」 ...
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本周納入投資組合的德勝，車用氮化矽陶瓷AMB載板已獲多家國際大廠認證並展開批量測試，另也取得車用IGBT封裝的關鍵性加工訂單，全年營運看俏。……」
活性金屬硬焊AMB(Active Metal Brazing)
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AMB(Active Metal Brazing) ... 結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，以特製的焊料將超厚銅箔，利用高溫將超厚銅箔硬焊於氮化矽基板上，再經由曝光顯影方式在氮化矽基板上刻劃 ...